液冷不再是英伟达的独唱，谷歌今年几百万芯片，对应几百亿市场需求，而且还在爆发增长，28年的芯片出货已经有行业预测千万级别，对应液冷千亿以上。液冷炒了快一年了，一直没有看到真正的量产级别大单，而二季度开始，中国供应链将真正看到液冷爆发的机会，因此本轮行情更有支撑空间更大。飞龙股份 有下游验证能力的可以去问问，ywk，台达，bd，clm，lx等等。1️⃣H超节点今年开始放量，H液冷方案确定为微通道液冷，今年H液冷渗透率85%，其中液冷价值量单机柜占比35%；3️⃣CDU：英维克（35%），高澜股份（25%），维谛技术（20%），台达（15%）；6️⃣管路：川环（50%以上，其中384独供），其他奇鋐（5-6%），中航（15%），英维克（20%），凌云股份也在接触；一次侧液冷专家交流要点
一次侧方案：主营机房（算力柜）采用一次侧干冷器/冷却塔 + 二次侧CDU + 末端冷板的高温冷却水方案；辅助机房（配电间）采用一次侧冷水机组 + 二次侧冷水风墙的低温冷却方案。价值量拆分：单GW算力中心干冷器8e；冷却塔11e；冷水机组价值量相当。干冷器市场格局：海外维谛占60%，美国本土品牌（M）占40%；国内申菱占40%、海悟占25%、英维克占25%，剩余10%由其他厂商平分；冷却塔市场格局：海外BAC占30%，益美高和马利各占28%，剩余为小厂；国内览讯占40%，开山和海鸥各占25%。冷水机组格局：北美云商主要使用约克、特灵，国产厂商（美的、格力）未进入；若云商转向中低温水技术路线（非约克、特灵擅长领域），申菱、英维克等有机会。我们一直强调液冷是今年最重要的AIDC赛道之一，而液冷设备中UQD的量价齐升是需要重视的逻辑：快接头的数量随着冷板的数量而变化，一块冷板对应两对UQD，未来光模块等除芯片外的发热部件也需要逐渐采用冷板液冷散热，冷板数量的增加会带动UQD数量的增长，且UQD的增速会高于冷板的增速，丹佛斯等龙头企业订单量反映了UQD行业的景气；UQD由阀芯、弹簧、密封件锁定钢珠等复杂的零部件组成，且对于液冷系统的密封起到了决定性的作用，以NV为例，在Rubin架构采用40度进水温度导致其与芯片发热温差变小的情况下，需要提高流速满足散热需求，进而对UQD的密封性要求更高，价格增长；根据我们测算，在不考虑光模块采用液冷的情况下，26年海外UQD的市场空间在220亿人民币以上，未来随着光模块采用液冷以及Rubin、Rubin Ultra等芯片的量产，市场空间将快速增长；丹佛斯仍是全球UQD的龙头，市场份额30%以上，随后是Staubli、Parker、CPC等欧美企业以及AVC、Auras等台企，英维克、领益制造（立敏达）等大陆企业也已切入海外供应链；作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。