AI 算力爆发带动高速光模块迭代，800G、1.6T 逐步普及，向 3.2T 演进，功耗持续抬升，散热已经成为制约光模块性能释放的核心瓶颈，热管理赛道迎来量价齐升机遇。硅宝科技作为国内有机硅材料龙头，布局光模块核心导热界面材料，推出 TLN‑60L 系列导热凝胶，导热系数覆盖 6‑15W/m・K，最高可达 18W/m・K，具备低挥发、低渗油优势，适配 200G‑3.2T 全速率光模块散热需求，目前处于头部客户验证阶段，一旦完成导入，有望打开巨大增量空间，依托自身电子胶产能优势，具备国产替代的巨大潜力。对比来看，中石科技是光模块散热的已落地标的，凭借 VC 均热板、热管、TIM 导热材料，打造一体化散热模组方案，已经拿到海外头部光模块客户认证，实现批量供货，充分享受行业红利。两家公司分别代表材料端突破与模组化落地，一个处在验证导入前夜，一个已经量产兑现业绩。随着高速光模块持续放量，光模块散热材料国产替代加速，热管理环节有望充分受益算力产业链景气上行，后续客户验证与订单落地值得重点跟踪。
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