证券日报网讯 5月18日，帝尔激光在互动平台回答投资者提问时表示，公司的TGV激光微孔设备通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，主要应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域，目前公司已实现晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。公司应用于PCB行业的超快激光钻孔技术目前正在研发中，持续推动技术的延伸和应用拓展。目前，超快激光钻孔设备样机正在试制中，已经完成材料验证工作，即将交付客户进行量产验证。
渗透率约束：最大瓶颈不是玻璃原片价格，而是TGV 打孔、孔壁缺陷、填孔金属化、可靠性，是工艺而非材料问题。 那不是直接利好帝尔激光吗，提供最关键的 TGV 激光打孔设备，沃格是其核心大客户。
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