近期大家在关注LPU电源的垂直供电方案，事实上目前除了NV在用分立方案外，其他芯片都已是垂直供电方案，有的模块放在背面，有的模块放在正面，但对PCB的要求是类似的，都要做预埋电感或电容方案。
下一代电源技术演进：2027年或推出800V直接转12V方案，取消传统48V转12V环节，采用板载BGA封装模块（如12转1模块），将电容、电感埋入PCB基板，形成“三明治”结构（Die+磁芯+底板），目前台达、MPS已启动研发。
未来到feyman架构，三次电源还有可能要做成IVR设计，对PCB要求进一步提升，此时的卡位非常关键。总结一句话，三次电源模块化设计是最具确定性且持续有变化的技术方向。
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