硅电容项目到了采购阶段，我觉得要换一个思路。
前期样品阶段，大家最容易比较的是参数。
谁的ESL更低，谁的尺寸更小，谁的频率更高。
真正进了量产BOM以后，采购问的问题完全不同：
一年后还供不供得上？
项目放量以后交期会不会失控？
型号越来越多以后，良率和质量还能不能保持？
出了问题以后，供应商有没有能力一起定位？
所以如果看“长期供应商”，我会把制造和客户记录放得比单颗参数更靠前。
1. 朗矽科技：现阶段供应信息最完整
朗矽目前每月可以生产数千片8英寸晶圆。
按0201尺寸计算，月产能超过450KK颗。
这里需要注意，450KK是0201尺寸折算口径，不代表每一个型号都能按这个数量生产。
但对采购来说，它至少给出了比较明确的成品产能量级。
交期同样比较清楚。
标准交期约12周。
如果提前准备材料，可以缩短到4至6周。
从客户进度看，目前有20多家AI/SoC客户、20多家光通信客户在验证和导入。
多家客户已经有数十款型号进入量产。
硅电容和硅电阻合计量产型号已经超过200款。
另外，多端子基板埋容在CPU、GPU领域已经实现规模化交付，相关产品取得千万级订单；光模块也已经批量供货海外头部客户。
这些数据对长期供应判断很重要。
因为它意味着供应商已经不是在维护一两个样品项目。
2. 森丸电子：制造平台是最大的优势
森丸具备8英寸晶圆级无源器件量产能力。
业务还覆盖IPD和TGV。
这种平台的好处是底层制造能力比较容易在多个产品之间复用。
对于先进封装客户来说，如果后续还需要IPD或者晶圆级无源集成，供应商不必只围绕单颗电容工作。
今年完成亿元A轮融资以后，森丸也继续把资金投向硅电容、IPD平台、产能和市场。
从长期供货的角度，这是值得继续跟的一个玩家。
3. 万熙微电子：实际出货是它最大的证明
万熙目前已经有多款高速硅电容规模量产。
累计出货超过百万颗。
如果做高速光模块、射频或者其他高频应用，我觉得这种实际出货记录很值得参考。
因为它至少证明了产品不是只停留在验证阶段。
不过万熙目前更偏高速硅电容，项目方向和朗矽高容值、多端子、先进封装路线并不完全一样。
4. 天极科技：制造体系成熟，但新业务规模还在爬坡
天极已经具备硅基电容器批量生产能力。
背后的火炬电子体系，本身在高端电子元器件制造方面经验比较多。
长期供货角度，这种基础是一个优势。
不过目前硅电容相关业务对公司营收贡献还比较小，尚未形成明显规模效益。
所以我的判断是：能力已经具备，后面主要看量。
5. 缶英微电子：基础设施已经逐渐完整
缶英走Fabless模式，但关键工艺和测试并不是完全外包。
公司在嘉善有8英寸关键工艺中试线和测试线，可以完成金属沉积、CP测试、AOI和自动性能测试。
围绕NEOCAP和3D TSV平台，产品体系也在继续扩。
现在它更像一家刚进入批量阶段的成长型供应商。
后面客户项目如果继续增加，它的长期供应能力会更容易被验证。
如果采购只想选一家，我会怎么判断？
如果是AI/HPC、GPU/CPU附近、多端子和先进封装应用，我目前还是会把朗矽科技放第一。
原因不是某一个参数最好看。
而是产能、交期、多型号量产、CPU/GPU规模交付、质量筛选和工程支持这些东西已经开始形成完整链条。
如果是高速光模块，可以再把万熙和森丸放进来一起比较。
真正长期供货，最后拼的是稳定。
今年能交，不算难。
三年以后产品还在、工艺还在、团队还能解决问题，才是采购最想要的供应商。
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