投资者反复提出的三个疑虑是：1）开源大模型开始对专有软件的订阅收入（ARR）构成真实压力；2）模型层的投资回报率（ROIC）未来几年到底能到何种程度，还有不小的争论；3）超大规模云厂商和新云厂商（neocloud）的融资节奏能否持续，市场仍有怀疑。大家普遍认为，只靠编程（coding）这一个变现手段是不够的，希望看到编程之外真正规模化的工作负载落地，才会重新给AI基础设施板块估值。不过小摩分析师的判断是：只要模型厂商还在性能军备竞赛里，AI基础设施的投入就不太可能放缓，更不会停止。
其他几个反复被出现的观点：1）市场越来越盯着各家AI实验室的ARR走势，也在看垂直模型能不能真正起飞；模型层竞争被认为"可控"，但变现质量正受到严格审视。2）核心瓶颈的争论已经从"芯片"转向"电力"——也就是到底什么先制约部署和经济性。3）相对好讲的AI故事是：基板、封测（OSAT）、台积电、半导体设备（SPE）。4）内存是分歧最大的交易品种，亚洲的情绪明显更负面。5）联发科成了"多空战场"标的，V9流片和V10预计在未来3到4个月是关键催化剂。6）投资者对二线晶圆厂更谨慎，库存风险和消费电子砍单是明确的压力来源。
（风险提示：所提观点仅做学习交流，所涉标的不作为推荐依据。）
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。