AI到底还在等什么? 电子布重回性价比区间,标箔普涨延续,静待高端电子铜箔突破

2026-07-27 14:00:1115
AI到底还在等什么?
涨价链&扩产链有望博弈中前进过去一个月,市场经历了涨价链受挫,扩产链相对坚挺,有人认为涨价链结束了,这段时间到底变的是什么?变的还是此前我们讲的市场预期的改变,投资立场的改变。
市场最关心的几个问题:
1、CSP Capex&ROI?未来的Capex我们认为 增速重要,但是结构性更加重要,北美CSPCapex增长的背后是ROI获得了更多,Capex在过去几年暴增,云收入&利润率同时增长迅猛,其中云收入增长甚至更快,在这个背景下,AI的叙事仍然坚韧;
2、还是不是卖方市场?是,1)CSP Capex占比中存储成本提升;Coreweave毛利率下降;各大模型提出算力紧缺;Meta明确提升capex信号因为采购零部件成本;2)板块下跌后基本回归二季度前仿佛什么也没发生,从基本面角度来看也会反弹;3)卖方市场的标准在提升:纯供需带来的涨价技术路线升级带来的涨价过渡,万物归结技术最重要。这个背景下,那么泛涨价链没结束上下半场在这个维度都会是它,之前的东西还是之前的,只不过市场预期会在接下来一段时间发生很大变化。
3、新的叙事在哪里?Claude Code的爆发之后,科研教育办公正在慢慢崛起,或许只需要短时间的等待,高质量数据语料的作用越来越大。
电子布重回性价比区间
电子布已经历深度回调,截至7月24日收盘,玻纤制造(申万)指数已经从年内高点(6月26日)回调幅度达到51%,电子布核心标的宏和科技中国巨石中材科技国际复材分别自年内高点回调52%、52%、54%、52%。
我们认为,此轮下跌主要是(情绪面:全球AI通胀的领军板块存储大幅下挫)和(资金面:前期交易高度拥挤,获利盘集中了结、公募调仓避险、量化趋同止损、融资盘平仓发生连锁反应,形成踩踏式回调)的错杀。当前看,电子布依然是建材板块景气上行确定性最强的板块,我们以核心公司当前的规划扩产产能和产品价格测算,【宏和科技】、【中国巨石】、【中材科技】已经重回性价比区间,无需悲观。
细分类别来看,高端电子布的供需缺口确定性最高的仍是T布,其次为二代布、传统电子布。
1️⃣ T布需求高斜率,市场预期差大,存储开始锁物料,下游客户签订保证金锁产能,锁量不锁价,实现国产替代,正处于量价齐升通道。宏和
2️⃣ 受高端品供给挤压和AI需求边际拉动,E布处于涨价通道中,7月涨幅提速。同时,rubin中1080薄布用量比例提升。巨石、宏和、中材、复材
3️⃣ 二代布从低预期纠偏,当前需求正式启动,台光、生益等提高二代布需求量。复材、宏和、中材
铜箔行业更新:标箔普涨延续,静待高端电子铜箔突破
传统铜箔:涨价持续,供需收紧
7月头部企业集体调价:THE铜箔+1500元/吨,3/4.5μm锂电铜箔+2000元/吨,6μm+1500元/吨, 8月1日执行。建滔年内六轮涨价,PCB标箔加工费涨超25%。供需端,锂电铜箔产能利用率2027年进一步升至98%,紧平衡持续;PCB端AI拉动下CCL厂锁货,电子铜箔满产满销、库存低位。
高端铜箔:HVLP4与载体箔缺口逐步扩大,国产化良率提升仍为重点
HVLP4:AI服务器升级带动高端铜箔需求爆发,2025年全球HVLP总出货1.7-2万吨,其中四代仅约3000吨,长期由日本三井金属垄断。2026年需求攀升至3万吨,增量集中在三四代产品,国产厂商打开替代空间。国产厂商良率突破空间大:头部传统铜箔厂等陆续跑通HVLP4全流程工艺,表面粗糙度等核心指标接近三井水平,良率水平普遍维持在3-4成,仍有空间。
载体箔:可剥离超薄铜箔是IC载板核心材料,此前全球仅日本三井能量产,技术壁垒极高。国内厂商已实现从0到1的关键突破:依托真空溅射+电沉积工艺路线,国产厂商企业成功开发出1.5-2μm超薄载体铜箔,表面粗糙度、剥离强度等关键参数对标三井,陆续通过多家载板厂及芯片终端认证并拿到小批量订单。
公司进展
1⃣铜冠铜箔:国内唯一HVLP1-4全量产,四代25年底验证通过、26Q2量产,现月产50吨年底目标200吨,供台光生益间接进英伟达;五代中试送样,领先同行1年+。
2⃣德福科技:通过松下认证,台光、生益加速导入。Q3四代铜箔保守预计出货破60吨,Q4继续提速;31亿投5万吨高端AI铜箔,绑定英伟达、AMD。
3⃣方邦股份:载体箔龙头,1.5/2μm产品对标三井,通过多家载板厂及芯片终端认证,持续小批量订单;现月产能100万平,年底翻倍至200万平,光模块客户认证中。
4⃣三孚新科:新设广州德胜祥,用于HVLP4和载体铜箔生产。HVLP4采用电解铜箔(外采)→减铜→精细电镀→化学后处理,采用小直径阴极辊,配合小电流、小电压的精细化控制,有望大幅改善良率问题,预计年内上3-5条线,单线800-1000吨。
我们认为,铜箔板块已充分调整,加工费仍处价格上行周期,HVLP4和载体箔仍有待突破,28年高端铜箔供不应求局面难以缓解,铜箔板块有望成为AI主线。传统铜箔厂关注德福科技+铜冠铜箔,新技术关注三孚新科方邦股份

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