华福证券：ABF为AI时代咽喉材料，供需失衡下国产替代迎来黄金窗口

由于大多数芯片布线密度较高，但PCB的布线密度不高，芯片不能和PCB直接互连，因此需要载板这一“桥梁”产品。绝缘堆积膜是一种具有低介电常数、低介电损耗特性的超薄固态绝缘胶膜材料。它通过逐层热压堆积的方式，用于构建高性能的封装载板，为载板上的精密电路提供层间与线间绝缘支撑和物理保护。绝缘堆积膜典型代表是由日本味之素公司开发的ABF（Ajinomoto Build-up Film），该积层膜是FC-BGA封装基板的核心绝缘材料，没有它载板几乎成废板，ABF已成为AI时代关键材料，约占载板BOM成本的30%。

需求侧：AI发展带来新增长极，ABF需求有望持续扩张。

供给侧：海外垄断刚性，紧缺+涨价周期确立。

详见附件研报

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