美联新材（300586）控股孙公司辉虹科技的EX 电子材料（苊烯碳氢树脂），属于热固型碳氢树脂，分子仅含 C、H 元素，不含氟，是高端覆铜板（CCL）的基体绝缘树脂，用于 PCB 基材的绝缘层，决定高速信号传输损耗指标...。
核心电气参数（15GHz）：Dk 介电常数 = 2.54，Df 介电损耗 = 0.0006深交所互动...
定位：国产 M8/M9 级别高速 CCL 核心树脂原料，可单体、树脂两种形态对外供货。
产能现状：现有产能 200 吨 / 年，已经实现工业化量产，批量向海内外 CCL 客户供货界面新闻。
二、PCB 产业链位置：树脂是覆铜板的 “基体骨架”
PCB（印制电路板）上游是覆铜板 CCL；树脂是 CCL 最核心的绝缘基体，搭配玻纤布、铜箔压合，制成覆铜板，再由 PCB 厂加工成服务器背板、载板。
普通 FR4 板材：环氧树脂，高频下信号损耗大，仅用于低速板；
M5-M7 中高速服务器板：主流 PPO（聚苯醚）树脂；
M8/M9 AI 服务器高速背板：碳氢树脂成为主力基体（M8 以 PPO 为主碳氢为辅；M9 配比反转，碳氢为主、PPO 为辅）。
EX 碳氢树脂的角色：作为基体树脂，与玻纤、铜箔复合，制备 M8/M9 高频覆铜板，最终落地到 AI 服务器、算力中心、智驾、通信、芯片封装基板等 PCB 产品。
三、核心性能优势，为什么 M8/M9 PCB 选用 EX 碳氢树脂
低介电损耗，满足高速信号传输
Df=0.0006，满足 112Gbps 及以上高速信号传输，降低 AI 服务器背板信号衰减、延迟问题，适配 GPU 之间高速互联需求。
工艺兼容性强，沿用传统 CCL 产线
对比 PTFE（氟树脂路线）：PTFE Df 更低，但热塑性、铜箔附着力差，钻孔、压合难度高、良率低，产线需要改造。
EX 碳氢属于热固树脂，直接复用现有覆铜板生产设备，多层板压合良率更好，是大规模量产 M8/M9 板材的关键优势。
成本优势，国产替代逻辑
对比进口同类碳氢树脂，EX 材料成本可降低 30%-40%；下游 CCL 厂商复配配方中，EX 添加比例最高可达 70%，性价比突出...。
低吸水率、热稳定性好，适配服务器长期高负载高温工况。
四、下游客户与落地场景
客户结构：海外头部 CCL 厂商（日本、台湾企业）批量采购 EX 单体生产 M8 覆铜板；国内多家覆铜板企业处于导入、测试阶段，已有多家战略客户批量采购树脂原料东方财富网。
PCB 终端落地场景： AI 服务器高速背板、交换机 PCB（M8/M9 级别）
半导体芯片封装基板
自动驾驶、5G/6G 通信高频电路板、路由器
路线关系：碳氢树脂与 PTFE 属于竞争路线，并非完全替代
M8/M9 服务器大规模量产场景：碳氢树脂（EX、东材碳氢）是优选；
M10、毫米波雷达等极限超高频场景：PTFE 凭借更低 Df 保持性能优势；
部分高端复合板材可采用 “PTFE 芯层 + 碳氢粘结片” 组合使用。
五、行业竞争格局
M8 级别 CCL 碳氢树脂赛道主要三类材料：EX、ODV、BCB，客户可单独使用或复配混用：
美联新材：EX 苊烯碳氢树脂，已量产，海内外客户验证落地；
BCB 树脂：性能上限更高，但价格昂贵、认证周期更长；
PTFE 路线（肯特股份等）：氟树脂薄膜方案，主打毫米波、雷达，M8/M9 服务器 PCB 不做主流选择。
六、业务客观风险
客户认证周期长，下游 CCL 厂商导入验证周期 2~3 年，放量节奏取决于 AI 服务器 PCB 迭代进度；
当前产能规模偏小（200 吨），属于小批量新材料业务，短期对公司整体营收贡献有限；
行业技术路线存在变数，若未来材料方案迭代，可能出现其他材料替代风险；
同赛道竞争对手扩产，会带来价格竞争压力。
七、一句话总结
AI 服务器 PCB 从 M8 升级 M9，核心底层变化就是基体树脂从 PPO 向碳氢树脂切换。美联新材 EX 碳氢树脂作为国产可量产的低损耗热固碳氢树脂，凭借低 Df、兼容现有产线、成本优势切入 M8/M9 高频覆铜板供应链；与 PTFE 是并行竞争材料路线，碳氢主打可大规模量产的算力服务器高速板，PTFE 主攻极限超高频场景。
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