逸豪新材成功开发出抗剥离强度稳定的易剥离超薄载体铜箔
载体铜箔是 IC 载板、类载板（SLP）制造的关键材料，直接决定 2.5D/3D 先进封装与高频高速 PCB 的精密布线能力。
逸豪新材新品攻克 “超薄 + 稳定剥离” 的行业难题，剥离强度可控、性能一致性优异，完美适配高端封装与细线路制作需求。
作为深耕电子铜箔 20 余年的高新技术企业，
逸豪新材已构建 HVLP、载体铜箔等高端产品矩阵。
此次载体铜箔技术落地，不仅填补国内空白，更凭借成本与供应链优势，快速对接深南电路、胜宏科技等头部 PCB 厂，同步切入浪潮、曙光等 AI 算力供应链。
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