当郑州超算中心的金刚石铜复合材料实现全球首次大规模部署，芯片模组散热能力提升 80%、性能提升 10%，标志着 AI 算力时代的 “终极散热材料” 正式走出实验室，2026 年成为金刚石散热商业化元年。人造金刚石以铜 5 倍的热导率、匹配芯片衬底的低热膨胀系数，正从工业材料、珠宝领域全面转向 AI 芯片、数据中心等高精尖场景，全球市场将从 2025 年 0.5 亿美元爆发至 2030 年 152 亿美元，五年增长超 400 倍。中国作为全球人造金刚石最大产出国（占 90% 以上产能），产业链核心标的迎来历史性机遇，率先享受 AI 算力散热刚需爆发的红利。
上游材料与设备：金刚石散热的 “源头活水”，技术与产能双壁垒中兵红箭旗下中南钻石是全球最大工业金刚石供应商，HPHT 金刚石产能全球第一，单晶金刚石热导率达 2400W/m・K，完美匹配 AI 芯片散热需求。公司正加速布局 CVD 金刚石热沉片与金刚石铜复合材料，依托军工背景的技术积累，在半导体散热领域研发进展迅速，有望成为上游材料环节的核心龙头，充分受益于 AI 散热市场爆发带来的单晶金刚石需求增长。
力量钻石作为 HPHT 金刚石颗粒国内龙头，半导体散热片项目一期已投产，产品覆盖金刚石单晶 / 微粉 / 热沉片全系列。公司在超硬材料领域技术积累深厚，HPHT 工艺成本优势显著，2026 年将重点拓展金刚石铜复合材料用金刚石颗粒，同时布局 CVD 金刚石热沉片，是上游材料环节弹性最大的标的之一，直接受益于 AI 散热与 PCB 钻针双赛道需求增长。
四方达作为 CVD 金刚石散热片龙头，自研 MPCVD 设备打破海外垄断，沙雅年产 2.5 万片 CVD 金刚石散热基地建设加速推进。公司 CVD 金刚石散热片热导率达 2000W/m・K 以上，已通过海外客户测试并进入小批量供货，是英伟达等海外头部客户的直接受益标的。同时，公司在金刚石钻针、金刚石复合片领域布局完整，形成 “散热 + PCB + 工业” 多轮驱动，技术壁垒与客户资源优势显著。先手情报-VX：itouzi6
中游核心器件：散热解决方案的 “心脏”，直接对接算力需求黄河旋风作为国内人造金刚石龙头，子公司 8 英寸金刚石热沉片生产线已投产，是国内可量产最大尺寸热沉片的企业，进度 A 股第一。公司自主研发的金刚石 — 碳化硅复合材料在导热和热膨胀匹配方面取得突破，适配高功率芯片散热需求。2026 年重点推进 6-8 英寸多晶热沉片量产，同时布局金刚石铜复合材料，订单陆续交付，是中游器件环节的核心受益标的，充分享受 AI 算力散热规模化应用的红利。
沃尔德作为硬质刀具及超硬材料龙头，金刚石热沉片 / 光学窗口 / 工具材料布局完整，产品覆盖单晶 / 多晶金刚石热沉片，适配不同功率芯片散热需求。公司在精密加工领域技术积累深厚，金刚石热沉片平整度与表面质量行业领先，已通过国内头部超算中心验证，2026 年将重点拓展数据中心与 AI 服务器客户，是中游器件环节的优质标的，受益于散热材料国产化替代加速。
下游应用拓展：从 AI 散热到全场景渗透，打开成长天花板四方达（复用）在金刚石钻针领域布局领先，PCB 材料升级对钻针硬度要求持续提升，金刚石微钻成为硬质合金钻针的核心升级方向，公司产品送样进度良好，有望成为 PCB 高端钻针领域的核心供应商，充分受益于 AI 服务器 PCB 需求爆发与材料升级。
中兵红箭（复用）在半导体耗材领域布局深入，晶圆划片刀、减薄砂轮等半导体生产耗材均需要金刚石粉来提升硬度，公司金刚石微粉产品性能优异，国产化率持续提升，直接受益于半导体国产化与先进制程推进带来的耗材需求增长。
黄河旋风（复用）在培育钻石领域布局完整，随着 AI 散热市场爆发，公司产业逻辑从 “消费珠宝” 转向 “材料 + 算力” 双轮驱动，培育钻石业务提供稳定现金流，金刚石散热业务打开成长空间，形成 “双轮驱动” 的独特竞争优势。
随着英伟达宣布下一代 GPU 全面采用金刚石复合材料 + 液冷，AMD、台积电同步跟进验证，1400W 以上高功耗芯片必须用金刚石散热，2026 年成为金刚石散热规模化应用元年。中国产业链凭借全球 90% 以上的产能优势、技术自主可控与成本优势，核心标的已完成技术验证与产能布局，即将迎来订单落地与业绩兑现的关键节点。具备技术壁垒、产能优势与客户资源的龙头标的将率先享受行业成长红利，在五年 400 倍增长的万亿级赛道中脱颖而出。
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