国庆期间消息面大幅偏暖：
1）9月非农就业数据大幅下修，10月加息概率骤降，市场计价年内仅加息一次，成长股估值压制大幅缓解！
2）英伟达、纳指齐创新高，台湾加权指数牛冠全球，CCL龙头台茂、南亚连续大涨，股价相较7月高点分别高出80%/30%。
3）PCB材料再度涨价，港股光通信、PCB板块大涨，建滔积层板盘中一度涨超12%，景旺电子涨超8%，广合科技、胜宏科技均涨超5%。
建议关注科翔股份—英伟达Rubin架构PCB混压陶瓷方案独供、mSAP新秀、涨价弹性极强的PCB中游制造商！
陶瓷混压PCB可有效解决高热下有机载板的散热瓶颈，科翔作为该方案的龙头，已突破陶瓷与有机板材压合、防开裂等工艺难点，在国内几乎无竞品，日本京瓷也因稀土管制（氧化钇）产能受限，科翔与英伟达联合推进该方案落地，有望成为Rubin架构的陶瓷混压PCB独供，独享近400亿的市场规模，且远期想象空间巨大！
mSAP技术路线新贵，1.6T光模块催生工艺升级。传统PCB工艺触达物理上限，mSAP凭借超细线路能力保障高速信号完整性，成为1.6T光模块载板的核心工艺。科翔布局mSAP高端产线，团队具备成熟高阶PCB工艺经验，适配1.6T、CPO光引擎的高速互连需求，紧跟光模块工艺迭代红利。
建滔积层板年内已7轮调价，FR-4板材上调10%，松下、南亚、联茂等台系大厂同步提价，部分高端覆铜板最高涨幅30%，电子布、HVLP铜箔供需缺口突出，交期拉长，涨价周期预计延续至2027年，科翔具备高阶HDI、高多层板一体化制造能力，作为PCB板块高弹性标的，顺价传导能力极强。
加息预期缓解，节前效应反应过度，再叠加全球科技共振，AI硬科技的细分龙头节后将迎强修复！
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