1）消费电子：大客户玻璃机身2.5D切3D，切磨抛设备进入换代周期，公司份额有望领先
大客户下一代机型前后盖玻璃由2.5D升级为3D曲面，研磨、抛光工序链显著拉长，单位产能对应的设备数量随之提升，市场预期本轮切磨抛设备需求达万台量级，明显高于常规年份的迭代与损耗需求。公司半年报表示，凭借多线切割机与研磨抛光机的技术优势，公司是国内知名手机玻璃加工企业的优质供应商；上一轮周期交付的数万台设备至今仍在服役，量产交付能力与客户粘性已被验证。我们认为，这是消费电子切磨抛设备近年来最大的一次结构性增量，份额由产能储备与交付能力决定，公司凭上一轮建立的客户基础本轮份额有望领先；订单节奏较往年有所延后但不改总量，交付预计自年内启动并持续至明年上半年。
2）半导体：磷化铟切割设备取得首台订单，12英寸大硅片设备进入验证
光通信拉动磷化铟衬底扩产，存量切割设备以日本砂线老机为主，公司金刚石线工艺出片更多、投资回收期以月计，半年报披露已完成开发验证并取得首台订单；我们认为随长晶产能释放，明年是磷化铟设备需求集中释放的第一年，公司作为率先取得订单的国产厂商具备先发优势，明后年数百台、约10亿元量级的空间。8英寸碳化硅切割设备已批量销售，12英寸大硅片切割设备处于客户验证阶段，定增募投即为8-12英寸大尺寸硅片及碳化硅切磨抛设备产业化，我们认为这是公司向平台型半导体设备延伸中壁垒最高、空间最大的一步，是中期最值得跟踪的期权。
投资建议：我们认为公司正处于三条增长曲线同时启动的窗口——3D玻璃换代是明年业绩最确定的来源，北美光伏扩产和磷化铟、大硅片是中期弹性最大的方向，持续重点推荐
以上仅为公开资讯整理，不构成投资建议
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。