#FC-BGA载板全线走强引爆算力行情，氮化铝陶瓷基板国产替代同步升温，公司双核心高端业务共振放量
核心逻辑：AI大模型算力扩张拉动GPU、CPU高端芯片需求爆发，FC-BGA倒装芯片载板作为图形加速芯片最主要封装载体，行业需求持续激增；同时新能源车、功率器件带动高导热氮化铝陶瓷板紧缺，旭光电子等陶瓷基板标的持续走强。
金百泽同时掌握两大卡脖子工艺，实锤FC-BGA算力载板+氮化铝陶瓷基板，A股稀缺双线布局标的，同步受益算力封装+陶瓷基板双重国产替代红利。
投资亮点：✅ 自研量产FC-BGA高端载板，适配AI算力GPU/CPU封装公司多年布局高端特种PCB，年报明确披露完成FC-BGA载板、IC载板研发落地，推出四层BT+NBF高端FCBGA成品，专为AI图形加速芯片、高端CPU打造，完美匹配AI服务器先进封装需求，是A股少数具备FC-BGA自主制造能力厂商。
✅ 突破氮化铝埋陶瓷板技术，对标旭光电子国产替代自研局部埋陶瓷核心工艺，采用高导热氮化铝陶瓷板材，导热系数≥170W/m·k，掌握碳化铝陶瓷真空电镀、层压平整度管控两大独家技术，产品专供汽车电子、功率半导体散热场景，性能对标旭光电子陶瓷基板，国内新能源车企、功率器件厂商加速导入国产高导热陶瓷板，增量空间广阔。
💡估值：预计2026-2028年归母净利润 1.8/2.6/3.5亿元，叠加FC-BGA算力载板+氮化铝陶瓷基板双重增量，给予2027年30-35倍PE，对应合理市值78-91Y。
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