光模块升级驱动散热需求爆发，800G/1.6T 模块功耗升至 25-45W，氮化铝（AlN）陶瓷基板成为核心散热载体，国产替代进程加速。
骏亚科技（603386） 通过全资子公司牧泰莱深度布局陶瓷基板业务，卡位光模块散热高景气赛道，成长潜力凸显。公司为国内 PCB 核心厂商，2025 年研发投入超 1.1 亿元，重点布局光模块、AI 服务器等高端领域。子公司牧泰莱专注特种板与陶瓷基板，掌握 DPC、DBC、COB 全流程工艺，产品覆盖氧化铝（Al₂O₃）及小批量氮化铝（AlN）基板，适配光模块、医疗设备等场景。其中，AlN 基板导热系数达 170-230W/m・K，可满足 800G/1.6T 模块高散热需求，目前已进入送样验证阶段。光模块散热市场快速扩容，2026 年全球规模预计达 65 亿元，1.6T 时代价值量进一步提升。牧泰莱陶瓷基板已实现医疗、工业领域批量供货，光模块用 AlN 基板加速认证，依托母公司 PCB 客户资源，有望快速切入
中际旭创、
新易盛等头部模块厂供应链。相较于
中瓷电子等龙头，公司当前以中低端 Al₂O₃基板为主，AlN 基板小批量推进，具备技术突破与产能释放双重弹性。风险提示：AlN 基板量产良率不及预期、客户认证进度滞后、行业竞争加剧。
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