[铜箔技术突破]公司铜箔技术持续引领行业，已率先研发并量产800MPa特高抗铜箔、3.5um极薄铜箔;适配固态电池的高耐蚀性铜箔、微孔铜箔、无负极自生成式铜箔已具备量产出货能力，并获头部电池厂商认可。在高性能PCB铜箔方面，公司持续进行RTF、HVLP、载体箔等高端铜箔的技术研发，2025年标箔销量5,085吨，同比增长72.5%。未来将聚焦铜箔极薄化、高强化、表面功能化方向，推进高端铜箔技术迭代，服务新能源与高端电子市场。[铜箔经营放量]2025年公司铜箔业务实现高速增长，全年铜箔销量6.76万吨，同比增长83.68%，铜箔业务营业收入57.92亿元，同比增长102.47%。甘肃海亮铜箔项目实现扭亏为盈，净利润4,158.32万元。2026年一季度甘肃海亮铜箔销量2.18万吨、同比增长155%;实现净利润1.2亿元，同比增加1.66亿元。印尼海亮作为国内铜箔行业首家出海布局企业，已通过多家全球重点客户现场审核，与全球TOP10动力电池客户中5家及3C数码TOP3客户中2家建立合作。[全球化基地布局]公司已在全球设立23个生产基地，其中国内覆盖浙江、上海、安徽、广东等省市;海外布局美国、德国、法国、意大利、西班牙、越南、泰国、印尼、摩洛哥等国家，形成覆盖亚洲、欧洲、北美、非洲的全球化生产、销售与供应链体系。在美国设有得州海亮生产基地，2025年得州海亮实现扭亏为盈，正稳步推进美国基地产能建设，优化产品结构，拓展当地市场需求。2026年将加快美国、摩洛哥基地建设。
[AI铜材与H股进展]
公司紧跟AI算力发展趋势，重点布局高纯高导无氧铜材、热管素材管、铲齿式微通道冷板组件等产品，AI应用铜基材料是公司业务发展的新兴方向，已经拥有良好的产品研发基础、客户基础。公司已于2026年1月30日向香港联交所递交H股上市申请，目前处于正常审核流程中，本次H股上市旨在构建A+H双融资平台，对接国际资本，提升全球品牌影响力与公司治理水平，助力全球化战略落地。
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