周一4月13日，一家无锡企业登录北交所——创达新材，公司的核心产品涵盖环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶等电子封装材料，主要致力于为客户提供成套的封装材料解决方案，广泛应用于功率半导体、光电半导体、汽车电子等高景气行业，目前已发展成为国内具有较强竞争力的电子封装材料供应商之一。
💰主营业务
1️⃣电子封装材料（核心业务）：近年来占公司主营业务收入比重持续稳定在94%以上（2025年占比高达97.44%）。该板块提供从固态到液态的多品类产品矩阵，核心产品包括环氧模塑料（占比超30%）、液态环氧封装料（占比超30%）、有机硅胶（占比超10%）、酚醛模塑料（占比超10%）以及导电银胶等。
2️⃣环氧工程材料及服务：主要应用于电子行业洁净室工程领域的防静电、防腐地面和墙面系统涂覆处理，2025年占总营收比重约2.56%。
🚀行业趋势与市场空间
✅市场空间大，本土替代潜力足：塑料封装因成本低、绝缘性好，占据了半导体封装行业90%以上的市场，而其中90%以上采用环氧塑封料。中国是全球最大的环氧塑封料生产基地（产能占全球约35%），但本土厂商市场份额仅约30%且多集中于中低端，高端产品高度依赖进口或外资在华基地，高端国产替代空间广阔。
✅下游增量需求强劲：全球半导体产业呈现周期性成长，预计到2030年销售额有望突破1万亿美元；同时，随着新能源汽车的电动化与轻量化发展，带动了IGBT、第三代半导体（SiC/GaN）等先进功率模块的爆发，对高耐热、高导热的新型电子封装材料提出了急迫的增量需求。
🌟投资亮点与护城河
1️⃣核心客户壁垒稳固：公司在功率器件、光电器件、汽车电子等领域深耕多年，除近年拓展的亿光电子、晶台光电等大客户外，其余主要大客户与公司持续合作时间均超过十年，下游客户粘性极强（封装材料替换验证周期长、成本高，先发优势显著）。
2️⃣技术与产品矩阵全面：公司拥有低收缩低应力改性、高耐热配方等16项核心技术群，是行业内极少数同时布局固态塑封料和液态环氧封装料/有机硅胶/烧结银胶的厂商。针对IGBT、第三代半导体等车规级高端功率模块封装均有前瞻布局。
3️⃣市场占有率逐年攀升：据《集成电路产业发展研究报告》，2022-2024年公司应用于半导体领域的包封材料和芯片粘结材料国内市占率分别为1.21%、1.31%、1.54%；其中环氧模塑料细分市占率由0.84%稳步升至1.50%，市场地位不断强化。
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