稀缺标的芯碁微装：国内HBM（先进封装）设备龙头
$芯碁微装(SH688630)$ 成立于2015年，主营业务为直写光刻设备的研发、制造与销售，产品应用于PCB、IC载板、先进封装及掩膜版等领域。公司通过自主研发的微纳光刻技术，为全球客户提供直接成像及直写光刻设备解决方案。
芯碁微装是全球唯一 一家同时业务覆盖PCB、IC载板、先进封装及掩膜版应用场景的公司，是国内仅有的两家产品覆盖先进封装应用的公司之一，也是仅有的三家覆盖掩膜版应用的公司之一。其WLP系列设备（如存储、CIS、CPU等封装）已批量交付并进入头部厂商量产，打破了海外垄断。
随着海外设备供应受限，国内封测厂在2025-2026年快速转向直写光刻路线，预计将催生近1000台设备需求
芯碁微装在台积电的CoWoS-L先进封装工艺中取得突破，是当前国内该领域唯一的国产供应商。
全球赛道的独特领跑者：公司以极高的产品覆盖率，成为全球唯一能同时商业化应用于全产业链（PCB、IC载板、先进封装及掩膜版）的企业，服务的全球先进封装客户数量最多，护城河深厚。
2025年海外营收达2.74亿元，同比猛增45.46%，占总营收约20%。出口设备毛利率更高（45.79%），盈利能力优于国内。成功将设备出口至中国台湾、日本、韩国等高要求市场，并已进入欧盟，全球化步伐稳健。芯碁微装提供HBM核心生产设备：IC载板直写光刻机：HBM芯片需要通过ABF/BT载板进行堆叠和互连，公司的IC载板直写光刻机（如MAS6系列）正是生产这些载板的核心设备。据券商报告，该产品已成功进入深南电路、兴森科技等国内头部企业的存储载板项目中。
先进封装设备：公司的光刻和键合设备是HBM完成堆叠工序的关键。
直写光刻设备：公司拥有用于2.5D/3D封装（HBM采用的核心技术）的直写光刻设备WLP2000，已成功通过3-4家客户的验证，其中部分已进入量产筹备阶段。
晶圆键合设备：该设备可实现晶圆堆叠和对准，公司已多次确认其支持HBM封装应用。
服务国内存储产业链：除了核心工序，公司的掩膜版制版光刻设备和"MAS4"系列等设备，也服务于国内存储芯片（如DRAM、NAND、HBM）的掩膜板制造和IC载板等领域，目前正与国内头部客户合作并实现量产。
公司为SK海力士、三星等在内的全球领先存储厂商提供HBM制造中的晶圆级封装光刻设备。芯碁微装通过三大核心设备和关键晶圆堆叠工艺，全方位支撑着HBM（高带宽存储器）的生产。WLP2000晶圆级先进封装光刻机：这是支撑HBM生产的核心设备。它专为HBM复杂的"8+1"等多层堆叠结构和高级封装工艺设计，其直写光刻技术可精准完成硅通孔（TSV）、重布线层（RDL）和凸点下金属化（Bumping）这三项HBM内部垂直互连与引出的关键工序。该设备提供0.5μm的套刻精度和2μm的线宽/线距能力。目前已完成战略布局：进入台积电CoWoS-L产线供应链；通过国内头部封测企业通富微电、华天科技的产线验证；并获得长鑫存储等存储芯片制造商的意向订单。
晶圆键合机（Hybrid Bonding Equipment）：这是HBM实现芯片高效互连与高密度堆叠的关键工艺设备，直接支持HBM封装中的核心"堆叠对准"环节。
MAS系列IC载板直写光刻机：它用于生产HBM芯片集成的底层ABF/BT载板。MAS6机型采用直写光刻技术直接成像，避免了昂贵的掩膜版制作。其6μm线宽、350-500nm分辨率的规格，满足DDR5、HBM2E等先进存储载板需求，并可实现对日本ORC等有掩膜曝光机的替代。主要应用于国内深南电路、兴森科技等头部载板厂商的存储载板项目中。
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。