英伟达M10 CCL相关上市公司

2026-05-26 23:44:211
M10 CCL 是英伟达下一代 AI 服务器(Rubin Ultra/Feynman 平台)用的超低损耗覆铜板(Df<0.0005),当前处于 2026 年测试、2027 年量产阶段。产业链核心上市公司如下(截至 2026-05-26):一、CCL(覆铜板)核心标的
生益科技(600183):国内 CCL 龙头,唯一同时具备碳氢 + PTFE双路线能力;M9 已导入海外客户,M10 同步研发,深度绑定英伟达 / AMD。
南亚新材(688519):M10 进度领先行业约 1 季度,碳氢路线通过英伟达初选,6 月送样测试;国产弹性龙头。
华正新材(603186):布局 M10 研发,国产算力份额提升,向英伟达高端供应链拓展。
台光电(2383.TW):台系龙头,M10 核心供应商,原有 M9 主力,持续受益迭代。
中英科技(300936):纯 PTFE 高频 CCL 龙头,M10 核心材料供应商。
二、PCB(印制电路板)核心标的
沪电股份(002463):英伟达 M10联合测试主力,绑定技术路线,量产阶段核心供应商;LPU 推理机架 52 层 PCB 主供。
胜宏科技(300476):高频高速 PCB 龙头,能量产 PTFE 基材 PCB,AI 服务器订单高增。
崇达技术(002815):具备 PTFE 基材 PCB 量产能力(40 层高多层板),国产替代受益。
三、上游核心材料(PTFE / 铜箔)
昊华科技(600378):国内唯一 **M10 级高纯 PTFE(99.999%)** 量产商,英伟达认证,打破海外垄断。
沃特股份(002886):PTFE 薄膜获高速 PCB 客户认可,配套 M10 板材。
隆扬电子(301328):HVLP5 铜箔(Rz≤0.2μm),M10 核心搭档,降低信号损耗。
铜冠铜箔(301217):高端 HVLP 铜箔供应商,切入 M10 供应链。
四、M10 时间线(关键节点)
2026 Q1:启动采样测试。
2026 Q2(6 月):公布初步测试结果。
2027 H2:正式量产交付。

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