碳化硅：AI 算力催生黄金十年，多应用场景全面开花
近期全球 SiC 核心公司市场表现突出，行业景气度持续提升。富士康、博世、三星等全球头部企业加大对 SiC 领域的投入，三星电子已恢复 8 英寸 SiC 项目推进。汇川技术、台达、麦格米特等终端厂商加速布局 SiC 变频器与固态变压器（SST），AI 电源端需求增长成为带动行业景气度提升的关键。
（一）SiC 衬底与外延：技术壁垒最高，AI 需求爆发核心受益
天岳先进 全球碳化硅龙头
：全球导电型碳化硅衬底龙头，8 英寸市场份额超 50%，国内唯一 12 英寸衬底送样验证并获头部客户订单。公司半绝缘型衬底全球第一，适配 AI 芯片封装、AR 眼镜等领域，介电性能与热导率优势显著，是先进封装 CoWoS 与 AI 电源 SiC 衬底的核心供应商，预计 2030 年相关需求超 1400 亿元。三安光电：国内唯一 SiC 全产业链 IDM 巨头，涵盖衬底、外延与芯片，重庆合资项目规划 8 英寸产能达 48 万片 / 年。公司 6 英寸产能 1.6 万片 / 月，8 英寸通线量产，湖南基地 50 万片 / 年 6 英寸满产，深度绑定汇川技术、台达等终端厂商，在 AI 电源与先进封装领域具备全链条协同优势。露笑科技：国内碳化硅衬底核心玩家，聚焦 6 英寸导电型衬底量产，自主研发长晶炉形成全链条布局，成本较国际同类产品低约 30%。8 英寸衬底中试进展领先行业，已向客户送样验证，合肥百亿产业园一期 24 万片产能逐步释放，是 SiC 国产化的核心弹性标的。（二）SiC 器件与模块：AI 电源核心增量，固态变压器加速渗透
新洁能：碳化硅 IPM 产品快速打开市场，搭载该方案后整机体积可缩小 30% 至 50%。公司 SiC MOSFET 已通过车规认证，在 AI 服务器电源与 SST 领域实现批量供货，深度受益于英伟达 800V 架构与数据中心功耗提升带来的需求增长。汇川技术：加速布局搭载碳化硅技术的变频器，MD520-HS 变频器功率覆盖 0.4-450kW 全范围，载频高达 16kHz，适配 AI 数据中心冷却系统与高速流体设备。公司在工业自动化领域的龙头地位为 SiC 产品提供广阔应用场景，是 AI 电源与工业控制融合的核心标的。麦格米特：利用电力转换算法优势研发基于 SiC 的高频固态变压器，侧柜方案比传统厂商体积更小、效率更高。公司在研的 HVDC 方案可实现从机房前道中压接入到 GPU 侧二次电源的全链路覆盖，是 AI 数据中心电源架构升级的核心受益标的。（三）SiC 设备与材料：产能扩张核心驱动，国产替代加速
晶升股份：碳化硅长晶炉核心龙头，行业市占率稳居前列，8 英寸碳化硅单晶炉已规模化批量出货。随着下游 8 英寸 SiC 产线超 240 万片大规模扩产，公司设备需求爆发，是 SiC 产能扩张的核心卖水人。晶盛机电：旗下晶瑞电子年产 60 万片 8 英寸 SiC 项目加速投产，马来西亚工厂预计 2026 年底通线，目标直指 AI 和新能源爆发式需求。公司在 SiC 长晶与加工设备领域技术领先，深度绑定国内 SiC 龙头企业，充分受益于行业扩产浪潮。碳化硅行业正经历从传统车规市场向 AI 硬件与终端等新应用拓宽的关键节点，AI 电源及中介层应用有望成为未来的核心升级路线。2026 年将是 SiC 行业的关键验证年，随着下游 8 英寸产线扩产加速，上游衬底与设备需求将迎来爆发式增长，核心标的有望在行业景气度提升中实现业绩与估值的双重提升。
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