牛市要看高景气，选取AI硬件细分板块“光模块设备”，查询的机构调研的信息聚合如下。
光模块设备是库内AI硬件方向覆盖最深的设备赛道（广发机械"AI珠峰"系列、兴证系列会议、中信机械、国金、天风、山西电子、TFJX渠道纪要、DBJX专家交流等持续跟踪）。核心结论一句话：下游光模块厂10倍级扩产+1.6T技术迭代带来“量价齐升通胀”+国产替代窗口三重逻辑，市场空间从百亿迈向千亿，测试与耦合是核心受益环节，联讯仪器为全市场共识首推。
一、需求侧：下游扩产是“二阶导”，10倍级扩张
• 市场空间：中信机械测算国内光模块设备市场2025/2026/2027E约48/176/327亿元；8月路演复盘上修为“三年500亿、五年1000亿”；广发称AAOI扩产10倍下设备市场“从百亿迈向千亿”
• 扩产实证（密集落地）：
• AAOI：月产能从10万只→2026年底65万→2027年底93万，两年10倍
• 光迅科技：800G+1.6T月产能超150万只，2027年底规划翻倍至300万只
• 东山精密：Q4目标出货400-500万只，2027年产能规划3500万只、2028年再翻倍
• 中际旭创：26Q1资本开支19.3亿元、同比+380%
• Tower日本约30亿美元扩产硅光代工，进一步验证硅光需求
二、产线拆解：钱花在哪
年产百万只800G光模块产线总投入约5-6亿元：耦合设备占40%、测试设备占25-30%、贴片键合机占20%、辅助/自动化5-10%；1.6T产线投入再提升15-20%，CPO/NPO较1.6T再提升15-20%，耦合与测试为核心受益方向。
国产化率分层：常规测试/AOI/贴片键合已基本国产化（80-90%+）；高端探针台、高频测试仪、纳米级精密耦合仍以进口为主；光模块厂出于供应链安全优先选国内供应商。
三、三大逻辑（卖方共识框架）
1. 技术迭代=“测试通胀”：800G→1.6T→3.2T，单通道测试速率100G→200G、带宽30+GHz→60-70GHz+，800G检测设备价值量仅为1.6T的1/3-1/4，且1.6T单支测试时间更长——量价齐升确定
2. 国产替代窗口：海外龙头是德科技（Keysight）交期从2个月拉长至6个月以上，供给瓶颈+中国市场份额84%被海外占据，本土龙头联讯市占率仅9.9%，替代空间巨大；是德Q2订单增速56%反向验证测试需求爆发
3. 新变量：硅光/CPO重塑价值链：硅光份额预计从2025年约30%提升至2030年60%；2026年1.6T出货预计突破2000万只、硅光方案占比80%；CPO对耦合对准、晶圆级测试要求指数级提升，价值量从光模块本体向设备/测试环节迁移
四、标的谱系（环节×代表公司）
五、风险与信息边界（必须提示）
• 订单与股价背离：8月16日路演复盘明确提示“光模块设备订单景气度与股价调整形成背离”，板块短期波动大
• 硅光测试、CPO设备多数公司当前收入占比仍很低（燕麦等），叙事先行于业绩
• 渠道纪要（TFJX、DBJX、山西电子等）目标市值/涨幅均为单家口径且偏乐观，库内已自标“吹票风险”
• 覆盖截至8月17日；8月下旬之后的订单、9月英伟达GTC等催化剂落地情况未覆盖；绿通科技（诚瑞）个股详情见上一轮回答
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