晶盛机电是浙江本土明星企业，位于长三角芯片产业链中间区位，与芯联，士兰，豪威，时代等互动紧密。受传统光伏设备压缩影响调整好一段时间了。但近期又回到了上升趋势中。
本周接受179家机构调研，重点被问及半导体装备业务进展、碳化硅衬底材料进展和产能布局等。晶盛机电表示，在集成电路装备领域，该公司积极推进12英寸干进干出边抛机、12英寸双面减薄机等新产品的客户验证；成功开发应用于先进封装的超快紫外激光开槽设备，填补国内高端紫外激光开槽技术领域的空白，实现国产替代。
在碳化硅衬底材料方面，晶盛机电介绍称，该公司目前攻克了12英寸碳化硅晶体生长中的温场不均、晶体开裂等核心难题，实现了12英寸超大尺寸晶体生长的技术突破，成功建设12英寸碳化硅衬底加工中试线，并基于下游应用，向产业链客户进行送样验证。
同时，晶盛机电积极推进8英寸碳化硅衬底在全球的客户验证，送样客户范围大幅提升，产品验证进展顺利，并成功获取海内外客户的批量订单。光学级碳化硅材料方面，8英寸产品工艺稳定并实现规模量产，12英寸光学级碳化硅衬底研发取得突破并小批量生产。
从产能布局来看，晶盛机电称，基于全球碳化硅产业的良好发展前景和广阔市场，在马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目，在中国银川投建8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目，全球供应保障能力大幅提升。
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