1. 全球封测设备与塑封模具受AI先进封装驱动持续扩容，产业向Chiplet、晶圆级、面板级高密度集成迭代，供应链区域化重构，高端设备与精密模具长期由日企垄断，行业精度、自动化、智能化门槛持续抬升。
2. 国内是全球最大封测设备单一市场，封装模具整体市场规模数百亿、增速领跑全球，后道设备国产化率稳步提升，中低端模具替代基本完成，FOWLP压缩塑封等高端设备模具正加速突破进口替代空间。
三佳科技
1. 核心技术：拥有四十余年精密模具军工积淀，自主掌握半导体塑封压缩成型、12寸扇出晶圆级封装（FOWLP）、柔性冲切工艺，建有省级封测装备重点实验室，牵头制定塑封模具国家标准，突破海外先进封装设备技术壁垒。
2. 主营产品：两大业务板块，半导体封装装备占营收70%，含全自动塑封系统、切筋成型设备、QFN/BGA高精度塑封模具；传统智能制造占30%，包含塑料挤出模具、轴承密封件，覆盖功率器件、AI芯片、车规半导体封装场景。
3. 行业地位：国内半导体后道塑封设备与模具龙头，被誉为“中华模具第一股”，产品批量供货长电、通富、华天等头部封测厂，切入ST等国际供应链，是先进封装国产替代核心标的。
4. 股东与未来投资：实控人为合肥市国资委，合肥产投旗下创新投为控股股东，拟全额认购不超3亿元定增；规划3.5亿投建先进封装产业化项目，同步搬迁合肥研发院、并购众合半导体完善设备全链条产能。
5. 经营业绩：2025年营收3.79亿元实现盈利，2026年一季度营收1.02亿元同比增47.48%、归母净利同比扭亏大增134.99%，半导体设备业务拉动毛利率提升，众合半导体业绩承诺持续增厚长期利润。
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