英伟达VR200预计2026年下半年逐步量产，近期的拆解也显示了PCB的是非内存的第一增量，根据当前最新的产业链信息，VR200的CCL材料并非简单的'从M7/M8统一进阶至M9'，而是根据产品位置采取高低搭配的结构性升级。M9已锁定在中板等特定核心组件，计算板和交换板则主要使用升级后的M8+规格。
整个机柜的CCL方案的确在升级。从GB300到VR200，M9从'备选'变成了'中板标配'，M8+也在板层数、铜箔等级上进行了同步升级。上市公司中，有很多涉及到相关。
从M9全产业链（覆铜板→树脂→石英布→铜箔→PCB）来看，A股已获得英伟达官方认证、可批量/小批量供货的核心上市公司整理如下：
一、M9覆铜板（CCL，核心基材）生益科技（600183）：大陆唯一、全球第二家拿下英伟达M9认证，专供VR200的78层正交背板，产品良率达90%，是VR200核心基材，订单已排至2026年四季度。南亚新材（688519）：M9级高速覆铜板通过英伟达认证，经由胜宏科技、沪电股份向Rubin/GB300项目批量供货。二、M9专用树脂（CCL核心原料）东材科技（601208）：M9碳氢树脂获英伟达认证，是Rubin Ultra正交背板核心关键材料，全球仅两家认证供应商之一。圣泉集团（605589）：M9级PPO树脂通过生益科技验证，正式切入英伟达M9核心供应链。三、M9石英布（Q布，超低介电刚需）菲利华（688395）：英伟达M9石英布独家认证，产品介电常数dk≤2.3，全球仅3-4家企业可量产，是VR200必选核心材料，国内唯一全链条量产。宏和科技（603256）：M9高端低介电玻纤布/石英布供应商，已通过VR200项目认证。四、M9高频铜箔（HVLP4/HVLP5）隆扬电子（301389）：国内唯一实现HVLP4铜箔量产，且通过英伟达M9认证，为VR200高层PCB标配材料。德福科技（301511）：HVLP4铜箔通过英伟达M9认证，批量供货给生益科技；同时是英伟达M9铜箔全球第二大供应商。铜冠铜箔（301217）：国内唯一量产HVLP4的国资厂商，已通过胜宏验证，可供应M9级铜箔。五、M9级PCB（终端加工成品）胜宏科技（300476）：全球唯一量产52层M9级LPU PCB，为VR200计算板、交换板核心第一供应商，深度绑定GB300/VR200全系列机型。沪电股份（002463）：全球首家通过78层M9背板认证，为VR200中背板核心主力供应商。
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