1）短期业绩动能强劲：AI PCB领域，H2以来Rubin/Trainium 3已开始大规模拉货，TPU v8拉货则有望于Q4启动，同时PCB端良率和产能稳步推进，业绩增长斜率有望提升；传统PCB领域，具备拿料能力的厂商6-8月集中提价20%+，涨价节奏提升，26Q3起盈利能力有望大幅改善。#我们看好26Q3/4头部PCB公司的业绩增长动能。
2）中长期供需紧张延续，PCB业绩高增能见度提升：需求端持续上修，英伟达Rubin ultra PCB方案逐步清晰，ASP显著增长，M9/超高多层渗透提升，PTFE+热固材料混压方案进展顺利，有望率先在SwitchTray落地，正交背板应用存在超预期机会；谷歌TPU、AWS等出货量亦在持续上修，v9/T4 PCB升级持续，同时国产算力也在迎来加速放量期；供给侧仍偏紧，当前核心钻机、曝光机、电镀等设备交期持续拉长，新接订单已排至2年后，短期产能增长斜率受限。#我们认为中期维度供给产能强约束将延续，PCB高增能见度持续提升。
3）传统CCL涨价趋势延续，AI CCL加速放量。传统CCL领域， 8月最新提价已于9月开始落地执行，当前PCB顺价通畅，CCL厂商涨价诉求较强，我们判断供需持续紧张下后续传统CCL涨价趋势有望延续，26Q3起相关厂商利润有望加速释放。AI CCL领域，当前海外算力景气仍高企，CCL层面核心物料缺货，同时海外头部CCL厂商产能供应紧张，国产CCL迎来加速放量机遇，同时2026年起国产算力PCB/CCL需求有望强劲增长，国产AI CCL头部厂商有望深度受益。当前国产AI CCL出货节奏持续超预期，我们看好未来国产厂商AI CCL加速释放利润。
4）载板化趋势加速，载板、mSAP景气周期进一步拉长。载板领域，国产BT载板有望随产能释放加速释放利润，而ABF载板良率和产能蓄势待发，26H1已完成众多核心客户及产品导入，26H2有望迎来全面起量。类载板领域，高端光模块/mSAP PCB紧缺延续，量价双增驱动下2027年mSAP PCB需求有望激增，#我们判断2027年mSAP行业仍将维持供需紧张状态，相关公司业绩有望高斜率释放。
投资结论：我们看好行业景气周期的持续性，短期受益于AI的迭代放量及传统领域的涨价，26H2业绩有望表现强势；中长期则有望受益于PCB工艺/材料迭代升级，ASIC、载板、mSAP、PTFE等细分方向均有望实现超额增长。其中建议关注以下投资主线：
1）AI PCB/CCL龙头公司：短期业绩表现强劲+中期业绩高增能见度提升，重点推荐：【沪电股份、深南电路、生益科技、景旺电子、兴森科技】，建议关注【广合科技】；
2）此前传统业务占比较高、业绩承压的公司，随年中涨价传导，26H2有望迎来业绩明确反转，同时AI预期有望进一步强化，建议关注：【世运电路、奥士康、崇达技术、迅捷兴、四会富仕】等；
3）受益于CCL持续涨价落地，业绩释放有望超预期，建议关注：【南亚新材、金安国纪、华正新材】。
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