LUMENTUM 激光器物料

单颗 UHP‑CW 激光子组件内部（激光器本体，不含整个 ELSFP 外壳、主控板）Lumentum CPO 用 UHP 高功率 CW 激光子组件 BOM 大致拆分（行业推演）：
InP 激光芯片 + 外延：45‑55%（最大部分）
TEC 半导体制冷器：20‑25%
托伦斯金属腔体 / 热沉 / 钎焊结构件：7‑12%
光学元件（准直透镜、隔离器）：10‑15%

内部 PD、金丝、辅料：剩余部分

完整 ELSFP 外置光源模块（一整个可插拔模块，含多颗激光子组件、PCB、连接器、外壳）完整 ELSFP 模块里面，多颗激光子组件合计占整个模组 BOM 约 45‑50%；
换算到整个 ELSFP 整机，托伦斯零部件占整机 BOM 大约3‑5%。

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