图表显示 2026 年需求与供给基本持平（1%）。这解释了为什么目前市场对 ABF 的态度还有些犹豫去库存接近尾声2023-2024 年的巨大负值（-18%, -16%）是 PC 市场崩盘留下的后遗症。
华为与 DeepSeek 的对冲，此时国产算力（华为昇腾）的需求正在快速爬坡，刚好抵消了传统 PC/服务器市场的平淡。
现在是布局的最后窗口期。一旦进入 2027 年，供需曲线将彻底失控。
2027~2028：从“缺货”到“断供”（26% -> 46%）
这条几乎垂直上升的红色曲线（需求-供给缺口）非常罕见，它预示着一个卖方绝对市场的到来：
2027年（26% 缺口）： 这对应了 HBM4 的大规模普及和 DeepSeek V4/V5 进入全量推理阶段。正如前文所述，高层数 ABF 的良率损耗远超产能增速。
2028年（46% 缺口）： 这是一个“灾难性”的数据。如果 46% 的需求无法满足，意味着全球近一半的顶级 AI 芯片可能因为“没载板封装”而无法出货。
为什么供给（绿色柱）在萎缩？
观察图表，2027-2028 年的需求（蓝色柱）在狂飙，但供给（绿色柱）却在逐年递减。这非常反直觉，原因如下
扩产“畏难”情绪： 厂商被 2023 年的行业寒冬吓怕了，资本开支变得极度谨慎。
技术跨度太大： 从 10 层到 20 层+，很多旧产线无法升级，必须新建。而一座高阶 ABF 厂从动工到量产（通过认证）至少需要 2-3 年。
玻璃基板的“干扰项”： 很多厂商在观望是否要跳过 ABF 直接投玻璃基板，这种犹豫导致了 ABF 产能的结构性断档。
摩根士丹利（Morgan Stanley）在 2026 年 2 月的最新报告中确实预测，由于 AI 芯片（尤其是 Blackwell Ultra 和下一代定制 ASIC）对大尺寸、高层数载板的压渴式需求，ABF 载板将在 2027 年迎来供需缺口。
“26%”和“46%”的缺口数据非常惊人，这反映了高性能计算（HPC）对封装材料的消耗速度远超厂商扩产速度。
兴森科技 (002436)： 它的 FC-BGA（ABF）产线正处于从“投入期”向“回报期”转化的关键点。如果 2027 年真的缺货 26%，它作为国内极少数能做高层载板的厂商，溢价权将极大。
深南电路 (002916)： 载板行业的“国家队”，扩产节奏最稳，是应对华为等大客户需求的压舱石。
生益科技 (600183)： 它的封装基板材料如果能在这个窗口期实现更高比例的国产替代，利润弹性会非常可怕。
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