随着英伟达GTC大会临近，市场聚焦其新一代GPU及全栈AI基础设施的系统级发布。以 LPX推理机架、CPO光互连、Rubin超算平台为三大技术支柱，英伟达正推动从芯片、网络到数据中心架构的深度重构。其中，CPO作为核心光互连技术之一，推动行业从“电互连时代”迈向“光互连时代”。
传统可插拔光模块因电信号路径长、转接环节多，面临严重损耗与功耗瓶颈。CPO通过将光引擎直接集成至计算/交换芯片的封装内，大幅缩短电互联距离，实现更低损耗、更高密度、更低功耗，更好适配超大规模AI算力的传输需求。
TrendForce集邦咨询指出，英伟达下一代 AI 算力柜架构将重心将转向更高密度芯片互连（Scale-Up）与跨机柜高速互联（Scale-Out）。在这一背景下，传统铜缆方案受物理极限制约，已无法满足超大规模数据搬运的需求，光学互连将迎来重要发展机遇。
CPO产业链关键环节
CPO的本质是将光模块“搬进”芯片封装，其技术实现依赖四大核心环节：
光引擎：CPO核心组件，集成硅光芯片、波导、光纤阵列等，完成电光转换与低时延传输。
高速光芯片：包括CW光源、调制器、探测器等，是光引擎性能的物理基础。
先进封装集成：通过CoWoP、硅中介层等技术，将光引擎与GPU/ASIC共封装，实现毫米级超短电连接。
高速互连与连接器：FAU、MPO/MTP 等高密度光纤连接器，保障机柜级高速互联。
陶瓷基板：CPO光引擎封装的重要支撑材料
在CPO先进封装体系中，氮化铝陶瓷基板优势显著：
作为光引擎的核心载板，承载激光器、探测器、驱动IC等高发热有源器件，为各类元器件提供稳定的机械支撑与互连载体。
凭借超高导热率（170–200 W/m·K）与低介电损耗特性，同时满足高频信号完整性与高效热管理需求，适配CPO的高速传输需求。
有望成为CoWoP等先进封装中，支撑光电集成与局部高密度布线的重要配套材料，并在高阶HDI、先进封装领域拓展应用。
科翔股份：卡位AI算力升级浪潮
科翔股份布局中高端PCB与陶瓷基板，技术能力可有效满足AI芯片对基板性能的严苛要求。目前，公司正加快扩充面向AI服务器与高性能存储的陶瓷基板及高阶HDI产线，以匹配下游技术升级节奏。
凭借在陶瓷基板领域的技术储备及高端PCB产能的持续释放，科翔有望深度融入全球AI服务器供应链的结构性升级浪潮，充分受益于这一高成长赛道。
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