东山精密:光芯片自产 + 美国工厂在手,"65% 含量"传闻下的错位错杀

2026-10-08 21:10:361℃

0 月 8 日,长假后首个交易日。源杰科技、长光华芯 20cm 跌停,仕佳光子跌逾 17%。东山精密收 150.66 元,全天跌 10%,成交 82 亿元。

核心逻辑 1:这次杀跌交易的不是政策,而是政策推演的终局。
10 月 1 日大摩研报对光收发器的潜在 FCC 规则做情景计算:限制大概率从 3.2T 代际起分阶段推进,豁免路径是物料清单(BOM)里美国企业价值占比达到 65%。报告原文用的是"潜在""可能"。截至 10 月 8 日没有官方文件,长光华芯回应媒体的口径也是"并非正式文件"。

核心逻辑 2:传闻指向的产品还不存在。
按公司口径(未经公告确认),3.2T 对应的 DSP 与物料尚无雏形,NPO、CPO、可插拔路线均未定论,预计 2027—2028 年后才明确,2029—2030 年才谈得上落地。当下主流是 800G,1.6T 正在爬坡。

核心逻辑 3:把"自有光芯片"当成风险敞口,方向可能反了。
按公司口径(未经公告确认),光芯片在自家 BOM 中只占 1%—2%,其余九成以上物料可灵活选择采购来源。被锁住的那一块极小,配置空间反而更大。

一、行业现状:卡脖子在 DSP,不在光芯片

· 2026—2027 年光模块行业整体偏紧,核心瓶颈是 DSP。按公司口径(未经公告确认),2027 年的 DSP 订单已完成锁定。
· 光芯片侧同样紧张:Lumentum 在 FY26Q3 业绩会上披露 EML 供需缺口超 30%,订单排到 2028 年。
· 本次跌幅居前的公司,定价逻辑都压在"高速光芯片国产替代空间"上,预期被远期规则扰动,估值端反应剧烈。
· 同一份研报在 10 月 1—2 日让海外资金抢筹 Coherent、Lumentum——两个市场方向相反,说明被交易的是位置,不是事实。

二、产业进展实锤:报表、客户、产能

报表端(2026 年半年报)
· 营收 277.98 亿元,同比 +63.95%;归母净利 29.57 亿元,同比 +290.09%。上半年净利润已超过 2025 年全年的 13.86 亿元。
· 光模块收入 53.51 亿元,占比 19.25%,毛利率 39.33%;电子电路收入 125.30 亿元,占比 45.07%。

产能端(已公告)
· 8 月 21 日公告:常州、泰国、盐城光芯片及光模块扩建项目新增投资 5 亿美元,总投资由 12 亿美元调增至 17 亿美元。
· PCB 侧已投入 10 亿美元扩充高端产能,具备 78 层以上超高多层与 7 阶厚板 HDI 制造能力。

产品与技术(高盛 9 月 7 日苏州调研纪要)
· 200G EML 已向客户出货;400G EML 面向 3.2T 及以上仍在开发。
· CW 激光器 100mw 已量产,400mw 计划 2026 年底送样。

当天的横截面(公开行情)
· 东山精密跌 10%,PCB 概念指数只跌 1.87%,沪电股份跌 0.04%——同一家公司两条腿,PCB 这条腿没动,跌的是光芯片那条腿。
· 假期台股 PCB 与覆铜板环节领涨,建滔积层板本年度已发 7 轮涨价通知,覆铜板出厂价上调 10%。

客户侧(未经公司公告确认)
· 主流 CSP 厂商均在对接并安排验厂;公司与 Lumentum、Coherent 有深度战略合作。

三、传闻难落地的三道锁

锁一:职责边界
· FCC 的法定职责集中在产品安全验证,成本占比限制不在其职权范围内。
· 此类草案尚处早期,需公众意见征询,执行力度往往弱于初始方案,通常伴随较长过渡期(中信证券观点)。

锁二:产能地理
· 按公司口径,全球 AIDC 用 PCB 产能接近全部在东南亚,光模块产能九成以上也在东南亚,限制产地会反噬美国自身供应链。
· 华泰证券的判断是,国内在上游磷化铟等关键材料环节具备较强供应链影响力。

锁三:时间窗口
· 3.2T 的物料与路线 2027—2028 年后才可能明确;业内也有判断,限制要到 2028 年才能确定,短期对实际业务冲击有限。

四、若规则落地,四处腾挪空间

· 成本结构:光芯片自产、占比仅 1%—2%,其余九成以上物料可灵活选配美系来源;向外采购光芯片的厂商反而更难凑齐比例。
· 芯片产地:可供应全球光模块的美国原产芯片仅占 20%—30%,头部芯片厂持续在东南亚扩产,产地认定本身是变量。
· 友岸豁免:公司光芯片在中国台湾生产,属美国友岸范畴,大概率可获豁免。
· 工序转移:公司在美国已有工厂,把 PCBA 工序放到美国即可满足原产地认定,调整成本低。

五、产业链相关企业(位置梳理,非推荐)

· 东山精密:索尔思并表后形成光芯片—光模块垂直整合,模块覆盖 10G 至 1.6T,100G/200G EML 已量产;PCB 侧具备高多层与高阶 HDI 能力。
· 源杰科技:光芯片 IDM 模式,聚焦高速激光器芯片。
· 长光华芯:半导体激光芯片 IDM 平台,产品覆盖多应用场景。
· 仕佳光子:从 PLC 分路器延伸至 DFB 激光器芯片与阵列波导光栅芯片。
· 中际旭创、新易盛:高速光模块整机头部厂商,海外客户占比高。
· 天孚通信:光器件与无源方案供应商,处于芯片与整机之间。
· 沪电股份、胜宏科技、深南电路:AI 服务器高多层板与 HDI 方向,与本次传闻的政策工具相关性较低。
· Lumentum、Coherent(境外上市):本次研报在海外市场的直接受益标的。

六、风险提示

· 政策一旦进入正式程序,适用范围存在下延至 800G/1.6T 的可能,节奏与力度可能反复。
· 市场此前传出 1.6T 配套光芯片降价,多家公司已否认收到相关消息,仍需持续观察。
· 17 亿美元扩建项目的投产节奏、良率提升与新客户验厂进度可能低于预期。
· 下游需求受台积电 CoWoS 与 GPU 排产约束,属公司无法控制的变量。
· 今年 2 月 5 日盘中最低 67.18 元、7 月 15 日盘中最高 280.08 元,波动区间很宽,跌停不等同于便宜。

七、利益披露

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