阿石创:量产CPC专用阻挡层材料(如钛.靶材)技术门槛较高，为CPC封装提供关键材料

英伟达正在研究使用共封装铜缆(Co-packaged Copper)以进一步降低损耗，以防 NPC方案无法奏效。据我们所知，英伟达正告知供应链转向全面的共封装铜缆方案.

阿石创（300706）量产的CPC（共封装铜互连）专用阻挡层材料（以钛靶材为核心），是 AI 服务器与高速互连芯片封装环节的关键基础材料，其技术门槛与价值可从 “工艺定位、材料功能、技术壁垒、产业链价值” 四个维度拆解，是英伟达转向 CPC 路线后最直接受益的国产靶材标的之一。

钛靶材的角色

钛靶材通过PVD（物理气相沉积）磁控溅射工艺，在芯片 / 基板表面沉积Ti/TiN 薄膜，是阻挡层的核心制备材料；阿石创的产品为CPC 专用高纯钛靶材，专门适配铜互连的高温、高频、高可靠性需求。

英伟达转向 CPC 路线后，高速铜互连、阻挡层材料成为核心瓶颈，阿石创的高纯钛靶材是阻挡层制备的唯一国产替代方案，已通过安费诺、泰科等英伟达供应链伙伴的认证，间接进入 GB200 等 AI 服务器的封装环节。

阿石创是国内核心供应商之一

阿石创的 CPC 专用钛靶材，是 AI 服务器 CPC 封装中 “防铜扩散、保信号稳定” 的核心耗材，技术门槛高、国产替代空间大，是英伟达转向 CPC 路线后最直接受益的上市公司之一。

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