据产业链反馈，#头部算力企业首批CVD纯金刚石散热招标已落地，首批体量50万片，产品分为单晶与硅基多晶；11月启动供应，0-1节点快于此前预期！
1️⃣渗透率和覆盖广度有望超预期：#26年HG率先导入，后续H、HWJ等企业将积极响应，27年有望快速起量。目前，#至少十余款芯片已完成打样，进入模组测试阶段，且已量产、已供货的芯片也可通过金刚石散热强化性能，#或成为国产芯片近端散热标配。
2️⃣重点看好具备客户卡位、规模化交付能力的长晶企业：站在下游芯片厂商视角，目前行业内金刚石散热片成熟规模化量产经验仍然稀缺。我们判断，技术与工艺储备决定良率、成本优势稳定扩产及保供能力是深度绑定供应链的关键。
本次招标标志着金刚石散热算力领域的应用落地，后续有望进一步打开其他领域的应用空间！
#核心组合：
#国机精工：技术+客户双领先。CVD金刚石与HG、H等紧密合作进展领先；金刚石铜3C领域启动批产，冷板送测台湾散热模组企业。
#沃尔德：散热+钻针双线布局。定增投建65W片金刚石散热片产能，HG等企业进展积极；钻针与头部PCB企业对接紧密，完成审厂等动作。
#重点关注：
中兵红箭、力量钻石、四方达、惠丰钻石、黄河旋风
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。