高密度算力驱动液冷加速渗透，AI产业持续迭代

AI服务器功耗与单机柜功率密度持续提升，液冷已从传统辅助散热升级为高密算力基础设施的确定性刚需。当前冷板式液冷凭借技术成熟、供应链完善及对现有服务器架构的兼容性占据主流；下一代AI芯片功耗进一步提升，两相冷板式将成为高功率密度场景的重要技术储备，浸没式则持续探索超高密度场景。液冷价值集中于二次侧，CDU、冷板等核心部件壁垒与价值占比较高，产业价值正向核心零部件集中。同时液冷已从服务器配套升级为影响算力释放、能耗与交付效率的核心基础设施。竞争从单一部件供应向系统集成和全栈散热能力升级。

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