【盘前热点事件】
一、半导体芯片：
1）AI浪潮下，先进封装从“配角”逆袭为算力提升的核心，决定系统性能、功耗、良率和上市速度。产能本身成了稀缺战略资源。
2）芯片设备：有半导体业内人士表示，半导体晶圆制造和先进封装扩产，叠加存储芯片扩产，给半导体设备、材料厂商带来巨大增长机遇。
3）上游材料：18个细分包括硅片+光刻胶+光刻气/电子特气+靶材金属+掩模板+抛光液/抛光垫+前驱体/湿电子化学品+封装材料
4）晶圆制造：全球晶圆代工行业新一轮涨价潮来袭 。台积电计划下半年上调3纳米制程报价最高达15%，2027年或继续涨价5%-10%
5）半导体硅片：5月中上旬，全球硅片龙头信越H学、SUMCO、环球晶圆开启年内第二轮提价，其中12英寸常规硅片涨价5%至8%
二、算力硬件：
1）光模块：从产业角度观察，光通信仍是AI算力基础设施中确定性最强的环节。随着模型参数规模扩大、MoE架构普及、Agent对于超低长上下文及超低时延需求的提升，数据中心内部Scale up和Scale out网络的带宽需求持续上行，带来光通信需求的高速增长。
2）PCB：沪电：提前参与新一代高端材料的电性能验证与可靠性测试等 缩短材料认证周期确保在供应紧张时获得优先配额保障
3）数据中心：AI数据中心电力需求正在推高GE Vernova重型燃气轮机需求，相关订单据称已排满至2031年；产业需求HVDC、液冷
三、存储
1）长鑫科技于7月16日开启新股申购，H1净利润超500亿，同比增涨超22倍。公司是全球第四大 DRAM 厂商
2）兆易创新：预计上半年实现营收115亿元左右，同比增长177%；实现归属上市公司股东的净利润为69亿元左右，同比增1099%
3）美光上调美国投资计划至2500亿美元，目标40% DRAM在美生产
四、中报业绩
1）财报季来临，“绩优生”获得市场青睐。
以上信息来源于网络整理，免费福利仅供学习，不构成投资建议及买卖依据，亦不作未来收益保证，据此操作风险自担。
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。