[太阳]电芯片是光模块中价值占比第二大的环节！
[玫瑰]电芯片包括DSP、TIA、Driver，整体价值占比20-25%，仅次于光芯片。
在光芯片中功能重要，除DSP外，TIA+Driver会持续存在于光模块中。
[太阳]电芯片从利基市场起始，25年规模快速扩大，已有玩家先享受红利
[玫瑰]2024年-2025年，高速率光通信电芯片市场规模从20亿美金增长到40亿美金，几乎翻倍，未来三年，市场规模预计再增长50%以上。
[太阳]锗硅产能供给偏紧。
[玫瑰]硅光PD芯片与电芯片均需锗硅工艺，产线架构兼容。
但硅光PD产线必须将锗外延作为核心工艺模块，且锗对纯硅CMOS产线是"剧毒"污染源，需要物理隔离或专用机台，多数代工厂不愿在同一洁净室混合跑硅光PD和纯电芯片。
硅光需求快速增加，一定程度上挤压了电芯片产能。
[玫瑰]Semtech：认证来自不同地域的SiGe制造产能，以"增加产能供给并从地缘政治角度增强供应链韧性"；
[玫瑰]MACOM：战略投资IQE（锗硅外延片）。
[太阳]电芯片有望接力光芯片行情！
[玫瑰]TIA+Driver：优迅股份（重点推荐）、金字火腿（投资中晟微）、Semtech、MACOM
[玫瑰]DSP：博通、Marvell、Maxlinear
[玫瑰]锗硅CMOS代工+设备：Tower、AMAT、卓胜微（12英寸锗硅产能，申万电子）、中微公司（EPI外延设备已进入量产测试阶段，申万电子）；
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