核心主题：HBM已撞上无法越过的物理墙，唯有HBM+光互连才能解决未来难题
作为AI半导体领域长期存在的“内存墙”挑战之一的解决方案，国外存储和封测行业正在权衡一种方案，即将GPU鱼高带宽存储器（HBM）分离，并分别进行封装。其核心思路是将HBM——迄今为止一直紧邻GPU封装——移至一定距离外，并利用光互连来桥接两者，从而实现比当前多几倍的HBM安装量。
5月22日，韩国记忆体厂（推测为三星）已经在和 GPU 客户讨论把 HBM 从 GPU 封装里拆出来，用光互连桥接。核心原因是，堆叠层数往 20 层以上走，制程难度呈指数级上升，横向多放 HBM 又被 GPU 的周长（边缘长度）卡死。垂直和水平两个方向同时摸到物理边界，光互连成了剩下的选项。
这件事如果真正落地，对 CPO（共同封装光学）供应链的拉动是巨大的。现在 CPO 的需求跟著交换器和光通讯模组走，一个机柜一两个模组。但如果每颗高阶 GPU 纳入都需要多个光耦合点来连接 HBM，需求量级将直接跟著 GPU 出货量走，从网路设备级跳到晶片级，差好几个数量级。
这个场景里最有瓶颈的制造环节是光耦合对准。板级（载板级）GPU-HBM 光互连要求在极小空间里，进行亚微米级的雷射光源、硅光波导、探测器之间的精密对齐，偏差几百奈米元件就宣告报废。
罗博特科收购的 ficonTEC 做的就是这件事，凭借全自动主动对准加闭回路（闭环）计量，全球能做到这个精度和量产节拍的设备公司屈指可数。现在 ficonTEC 的订单主要来自 CPO 和 OCS（光交叉连接）的产业化放量，但 GPU-HBM 光互连如果在 2028 年后起量，它的 TAM（潜在市场规模）将会从光通讯设备市场扩展到 AI 芯片封装市场。
【划重点，hbm光互联的市场空间可再造一个（N个）cpo市场】
时间节点上，这篇报导说的还是联合预研阶段，真正上量还有距离，从题材叙事到正式落地还需要时间。
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