2026-06-26 短线情绪复盘1. 今日一句话定性今日市场属于：科技主线高位强分歧 + 全市场退潮扩散 + 局部新细分逆势试错核心结论：今日能不能交易：能交易，但只能小仓做最主动细分；大多数票不适合开仓。今日适合重仓、轻仓、试错还是空仓：轻仓试错或空仓，持仓以减仓风控为主。今日最重要的情绪锚点：AI硬件大容量核心集体杀跌，
中天科技、
特发信息、
烽火通信等负反馈。明日最需要观察的信号：AI硬件旧核是否止跌，玻璃基板/半导体材料是否继续主动。2. 市场环境与量能指数状态：三大指数低开低走，沪指跌2.26%，深成指跌3.44%，创业板指跌4.07%。两市成交额：3.55万亿，较上一交易日缩量419亿。涨跌家数：超4600只个股下跌。涨停数量：60只左右。跌停数量：30只。连板高度：
兴业科技6连板，
宏柏新材4连板。炸板率：连板晋级率25%，接力分歧明显。昨日涨停反馈：分化严重，高位科技核心负反馈明显。结论：市场有没有量：有量，但量在分歧和撤退，不是全面进攻量。赚钱效应强不强：弱，赚钱效应集中在少数逆势细分。今天更适合进攻、防守、试错还是空仓：弱，赚钱效应集中在少数逆势细分。3. 情绪周期当前阶段：高位强分歧，老主线退潮，局部新方向试错。指数与情绪是否共振：指数与情绪共振下杀。最高板反馈：
兴业科技6连板，说明局部情绪仍有抱团，但不能代表全市场强。昨日大面股反馈：AI硬件、CPO、光纤等高位核心继续负反馈。是否旧核止跌：没有明显止跌，旧核心仍在释放亏钱效应。是否新核反核：玻璃基板、半导体材料、有机硅有试错，但还不是全面新周期确认。是否出现一致高潮：不是一致高潮，是一致后的强分歧。结论：是真拐点、强修复、弱修复，还是退潮延续：退潮延续，局部有新方向试错。4. 主线与资金结构今日主线：无全市场主线，只有局部逆势方向。次主线：玻璃基板、半导体材料、PCB、有机硅。退潮方向：AI硬件、CPO、光纤、锂电、大金融、医药、有色。新周期试错方向：玻璃基板、半导体材料、有机硅。核心标的：总龙头：暂不确认全市场总龙头。分支龙头：
兴业科技、
宏柏新材、
贤丰控股、
超声电子。容量中军：半导体材料里看
TCL中环等；AI硬件旧中军负反馈较重。低位补涨：玻璃基板、光刻机、半导体硅片部分首板。跟风杂毛：AI硬件后排反抽、退潮方向冲高票。结论：资金是在聚焦、扩散、轮动，还是撤退：从高位科技撤退，向少数新细分轮动试错。5. 竞价锚定池锚定标的角色昨日预期今日竞价/盘后反馈定性影响
中天科技AI硬件容量旧核需要企稳跌停不及预期大容量主动做空，压制科技情绪
特发信息光纤/CPO负反馈需要修复跌停不及预期光纤方向退潮扩散
烽火通信光纤/CPO负反馈需要修复跌停不及预期旧主线亏钱效应扩大
新易盛/
天孚通信/
中际旭创CPO核心至少横住大跌不及预期核心权重未止跌
兴业科技连板高度强更强6连板超预期局部情绪抱团仍在
宏柏新材有机硅核心晋级确认4连板但分歧符合偏强新细分试错方向
贤丰控股/
超声电子PCB高标维持强势继续活跃符合偏强PCB局部未退潮竞价结论：超预期标的：
兴业科技，部分PCB/有机硅核心。不及预期标的：AI硬件、CPO、光纤大容量核心。核心阵眼是否主动：旧核心不主动，新细分局部主动。今日策略：6. 开盘确认开盘 1-3 分钟观察：核心锚定是否继续主动：旧科技核心没有主动，负反馈扩散。板块是否联动：玻璃基板、半导体材料局部联动；AI硬件向下联动。指数是否配合：不配合，指数低开低走。昨日负反馈是否修复：没有，负反馈继续扩大。是否出现核按钮扩散：出现，跌停和大跌个股增多。结论：竞价判断是否被确认：旧主线弱、买点后置的判断被确认。情绪是否升级：没有升级，反而从分歧走向退潮扩散。当时最合理的动作：处理持仓，回避后排，只观察逆势主动核心。7. 今日操作复盘标的动作仓位买卖点结果是否模式内是否按计划无个人交易数据空仓/观察0无避开大跌是是若持有AI硬件后排应减仓/离场降仓旧核负反馈确认后控制回撤是取决于执行若试错玻璃基板/半导体材料核心只适合小仓小仓板块逆势确认后试错部分模式内需看是否追高逐笔复盘：盘前逻辑：科技连续强势后存在大分歧风险。竞价反馈：旧核心不及预期，不能急着开仓。开盘确认：指数与情绪共振走弱。买入/卖出原因：优先卖风险，不急着买机会。做得好的地方：能空仓或先处理持仓，就是正确动作。做错的地方：如果追了AI硬件后排反抽，就是退潮期接刀。下次如何改：旧核未止跌前，不做退潮方向后排。8. 核心标的拆解标的：
中天科技所属题材：AI硬件 / 光通信 / 大容量科技核心周期地位：主动性：涨停质量：不适用，当日为跌停负反馈。是否围绕主线：围绕旧主线。是否资金最认可：当天不是，被资金兑现。是否有板块联动：有，向下带动CPO、光纤、AI硬件。是否模式内：不能开仓，只能作为风控锚点。结论：应该重仓、中仓、小仓、试错，还是不做：不做开仓，只作为风险观察。证伪条件：放量止跌、开板修复、同方向核心不再继续杀，才说明旧核可能止跌。9. 风控与仓位今日总仓位：理想状态0-2成。是否模式外：追高退潮后排属于模式外。是否临盘随手单：若看到局部拉升就追，需要扣分。是否该空仓却出手：大部分方向是。是否从主动票拿成被动票：AI硬件老核心明显从主动转被动。明天仓位上限：旧核未止跌前，建议最多小仓试错。风险信号：核心一字被核：部分旧核心接近核按钮状态。高位批量补跌：有。杀跌核心没有纠错：有。板块中军主动做空：有，
中天科技等大容量核心负反馈。指数与情绪共振下杀：有。10. 明日交易预案明日三个观察点：AI硬件/CPO旧核心是否止跌，尤其大容量核心是否不再跌停或大跌。玻璃基板、半导体材料、有机硅是否继续主动，而不是一日游。连板高度
兴业科技、
宏柏新材是否继续给正反馈。三套预案：情绪超预期：旧核止跌，新细分继续主动，可小仓围绕最主动核心试错。情绪符合预期：旧核不再大杀，但新方向也没加强，只观察，不追后排。情绪不及预期：旧核继续跌停，跌停扩散，空仓或只处理持仓。持仓处理：标的A：如果是AI硬件/CPO后排，反抽优先减仓。标的B：如果是逆势新细分核心，看是否继续主动，不主动就兑现。备选方向：主线核心：暂不确认。容量中军：半导体材料方向观察
TCL中环等是否持续。低位补涨：玻璃基板、光刻机、半导体硅片首板。预期差：旧核止跌后的修复，但必须等确认。只观察不参与：AI硬件后排、CPO弱反抽、锂电反抽。明天绝对不做：旧核没止跌前，追退潮方向后排反抽。
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