4月21日，盛合晶微登陆科创板，公司核心业务聚焦于先进封装产业的“中段硅片加工”和“后段先进封装”环节，致力于支持各类高性能芯片（包括GPU、CPU、人工智能芯片等），通过异构集成方式实现高算力、高带宽、低功耗的全面性能提升。
目前，公司是中国大陆拥有最大12英寸Bumping产能规模的企业，并在国内芯粒（Chiplet）多芯片集成封装领域占据绝对领先地位，2024年其2.5D封装产品在国内的市场占有率高达85%。
2014年：公司前身“中芯长电”正式成立，由中芯国际与封测龙头长电科技共同出资孵化设立。起步于先进的12英寸中段硅片加工，成为中国大陆首家提供14nm先进制程Bumping服务的企业，且首位合作客户即为全球芯片设计巨头高通公司。
2019年：在中国大陆率先发布三维多芯片集成技术品牌 Smart Poser®，技术版图全面涵盖 2.5D/3DIC、3D Package 等各类方案。
2024年：成为中国大陆2.5D收入规模排名第一的企业，市占率达85%。
2025年：适用于高端消费电子等领域的 3D Package 技术平台实现规模量产。
2026年4月：公司在上交所科创板成功挂牌上市。
🚀行业趋势与市场空间
✅行业趋势：随着终端应用向小型化、高性能化发展，摩尔定律正逼近物理极限。芯粒多芯片集成封装技术（Chiplet）已成为全球持续发展更高算力芯片的必要方式，这也是我国目前利用自主集成电路工艺发展高算力芯片最切实可行的制造路线。
✅市场空间：全球芯粒多芯片集成封装市场正处于爆发期，预计将由2024年的81.8亿美元高速增长至2029年的258.2亿美元。而中国大陆芯粒集成封装市场规模预计在2029年将达到176.8亿元，2024-2029年的复合增长率高达43.7%，显著高于传统及其他相对成熟的先进封装技术。
🌟投资亮点与护城河
1️⃣顶级产业基因与豪华管理团队：由中芯国际与长电科技联合孵化，核心团队均具备20余载的国际大厂制造与先进封装管理经验。
2️⃣底层基建的绝对产能壁垒：Bumping（凸块制造）是各类先进封装技术的基础。在最小凸块间距等核心性能指标上，直接对标日月光、安靠等全球封测巨头，具备极高的技术先发护城河。
3️⃣高算力自主可控的稀缺标的：在当前AI算力需求爆发与国产替代的宏观背景下，公司具备不可替代的战略卡位优势。
4️⃣高质量且稳定的全球顶级客户生态：成功打入全球头部科技企业供应链，客户囊括高通公司、全球领先的智能终端品牌（如苹果）、5G射频龙头以及人工智能高算力芯片厂商等。
SN盛合(sh688820)S
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。