
好的,根据您提供的【参考资料】,我已梳理与“CPO(共封装光学)”概念直接相关的公司信息。以下是处理后的内容:
一、CPO产业链核心公司梳理
细分领域核心公司核心逻辑与业务亮点光模块整机(全球龙头/核心) 中际旭创全球光模块绝对霸主,深度绑定英伟达、谷歌等海外AI巨头。800G/1.6T高速光模块市占率全球第一,率先量产1.6T硅光模块,在CPO技术路线上布局深厚,是AI算力硬件底层不可或缺的核心标的。 新易盛 高速光模块头部梯队,成功打入Meta、亚马逊等北美核心供应链。在LPO(线性驱动可插拔光模块)技术上全球领先,800G/1.6T批量出货,成本控制能力强,业绩弹性大。 华工科技光模块全产业链布局,自研硅光芯片突破,800G大规模交付,1.6T完成客户验证。前瞻性布局3.2T液冷CPO光引擎,行业首推3.2T CPO/NPO解决方案。 光迅科技央企背景的光电子龙头,业务覆盖“光芯片-光模块-光引擎”全产业链。具备深厚的光芯片自研底盘,1.6T已具备批量交付能力,3.2T硅光NPO模块已送样。 剑桥科技LPO与CPO的高弹性标的。较早布局高速光模块与CPO技术,800G LPO进度A股第一,已布局多款1.6T光模块,部分产品进入小批量供货阶段。 联特科技专注数通领域光模块,800G处于客户验证阶段,1.6T正在推进送样测试。拥有光芯片集成、高速光器件及高速光模块的自主设计生产能力。 光引擎/光器件(上游核心)天孚通信CPO时代的“卖水人”,光模块界的“铲子股”。深度参与英伟达CPO光引擎研发与制造,是稀缺的能直接受益于硅光与CPO技术演进的精密制造平台。为全球主流光模块厂商提供光引擎、FAU等核心配套,利润率长期保持行业顶尖水平。 太辰光高密度光纤连接器隐形冠军,主营MPO/MTP连接器,深度绑定北美数据中心客户。作为英伟达CPO新进上游供应商,在CPO架构下,系统外部需要海量高密度低损耗光纤连接单元,其精密光连接产品契合CPO时代需求。 光库科技薄膜铌酸锂(TFLN)调制器技术开拓者,国内市占率第一,全球第三。掌握TFLN核心制备技术,具备超高带宽、低损耗、低功耗特性,是面向1.6T、3.2T乃至更高速率光模块的潜力技术路线。 腾景科技为高速光模块提供精密光学元件,深度供货天孚通信、中际旭创等头部厂商。其CWDM滤光片是中际旭创、光迅科技的主要供方,随800G/1.6T升级带来价值量提升。 CPO封测/耦合设备 罗博特科全球CPO设备稀缺“卖铲人”。并购德国ficonTEC,掌握硅光芯片及CPO全自动封测设备技术,设备精度达1μm级。ficonTEC为台积电、英伟达、博通等提供硅光/CPO设备,卡位优越,独供博通CPO方案。 光芯片/光源源杰科技国内CPO及光芯片龙头,国产光芯片营收排名第一。主营DFB/EML等高速激光器芯片,是800G/1.6T光模块最核心上游。大功率CW光源加速量产,全面受益CPO产业趋势。仕佳光子 无源光芯片龙头,PLC分路器芯片市占率全球第一。核心产品A-W-G芯片与DFB激光器是硅光模块与高速平行光模块上游核心供应商。已形成适用于CPO封装的耐高温FAU及MT-FA器件。 长光华芯国产高功率激光芯片领军者,在VCSEL和EML芯片技术上有深厚积累。其大功率激光器适用于ELSFP、硅光光模块和CPO(光电共封装)模块。 光连接/MPO致尚科技全球最大MT插芯厂商(子公司福可喜玛),是太辰光的上游。越南双基地量产MPO光纤跳线,承接头部客户订单。在DFAU(可插拔FAU)方案上与Senko深度合作,是CPO大批量商业化的核心组件供应商。 仕佳光子 MPO连接器突破北美AI大客户供应链,获Coherent/Intel等头部企业认证。已形成“光源+接口”双重卡位于CPO时代。 硅光代工赛微电子境内产线已掌握TGV(玻璃通孔)等多项适用于CPO封装的工艺技术,是具备硅光芯片代工能力的企业之一。CPO封装材料沃格光电具备半导体玻璃基板封装核心能力,其TGV(玻璃通孔)全制程产业化技术,契合CPO封装对高精度、低功耗材料的严苛要求。1.6T光模块及CPO玻璃基载板已批量送样头部客户。 其它重要参与者聚飞光电光电封装跨界CPO的新星。核心亮点在于前瞻性布局硅光封装技术和CPO光引擎,具备高度集成的先进微电子封装能力,是国内光通信封装领域的重要弹性标的。 环旭电子全球SiP封装龙头,在AI服务器电源模块与CPO交换机光引擎封装领域与英伟达深度合作。旗下控股“光创联”卡位CPO光引擎,推出面向下一代数据中心的1.6T高速光模组。
二、@涨停核心活跃G 中CPO概念涨停高活跃度公司汇总
根据【参考资料】,以下公司因CPO概念在市场上具有高活跃度(曾多次出现涨停、大阳线等表现):
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