LPU集成了数百兆片上SRAM作为主权重存储器（而非缓存），显著降低了访问延迟。这种设计允许计算单元全速加载权重，通过将单层拆分到多个芯片上来实现张量并行。SRAM的核心价值在于高带宽与低延迟，与HBM（1T1C结构）不同，SRAM采用6T晶体管结构，无需周期性电荷刷新，消除了Bank冲突与页缺失导致的延迟，目前架构正从单纯增加SRAM容量转向“3D垂直堆叠+分层存储管理”。我们认为，LPU的应用有望带动SRAM的需求提升，建议关注SRAM相关标的。
背面供电网络（BPDN）直接从晶圆下方向前沿晶体管供电，这种架构变革能够提升处理器性能、大幅降低功率损耗并提高电源效率。AI场景的供电瞬态极其苛刻，嵌埋PCB不仅让结构更小，更重要的是提供了寄生稳定、可预测的电气环境，这对于超大电流瞬间负载的稳定性至关重要。我们认为LPU有望采用背面供电技术，带动嵌埋PCB需求，建议关注PCB厂商及上游材料。
相关概念股：
SRAM：
北京君正（300223）：全球 SRAM 市占率 21.8%（仅次于赛普拉斯），车规级 SRAM 全球第一。
恒烁股份（688416）：专注存储芯片研发，包括SRAM产品。
埋嵌PCB：
沪电股份（002463）：埋嵌芯片技术（HDC）。在汽车电子领域，已实现埋嵌低压功率芯片技术的批量导入，同时合作开发埋嵌高压碳化硅芯片的主驱逆变器线路板。在数据中心领域，也提及开发埋嵌相关技术。
世运电路（603920）：“芯创智载”新一代PCB产品、芯片内嵌技术，2026年量产。采用嵌埋工艺将功率芯片直接嵌入PCB板内，实现器件与PCB一体化。已实现埋嵌低压功率芯片技术的批量导入，并与国内外头部企业合作开发埋嵌高压碳化硅芯片的主驱逆变器线路板。该技术应用于新能源汽车、数据中心、人形机器人等领域。
明阳电路（300739）：埋嵌铜块、埋嵌铜排、埋嵌SiC功率模块。为满足数据中心散热需求，开发埋嵌铜块、埋嵌铜排等高散热工艺技术。组建团队快速推进埋嵌SiC功率模块产品的研发和产业化。
中富电路（300814）：产品类型覆盖 “内埋器件板”。
四会富仕（300852）：PCB产品覆盖 “埋嵌铜块基板” 品类。应用于新能源汽车的大电流、高散热的嵌埋铜块电源基板已相继量产。
博敏电子（603936）：埋嵌铜、埋阻、埋器件。公司产品鉴定样品涵盖埋嵌铜、埋阻等特殊工艺类型。拥有“广东省大功率强电流嵌铜电路板工程技术研究中心”。
江南新材（603124）：核心产品高精密铜基散热片系列已应用于 PCB埋嵌散热工艺领域。公司参与制定了《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》行业标准。
金百泽（301041）：埋嵌芯片封装印制板产品，公司能够推出更小型化、高性能的埋嵌式PCB产品，并且掌握埋嵌元件基板的核心技术，实现PCB或模组的紧凑化，优化元件间连接路径，降低传输损失。通过埋嵌二极管PCB产品的研究开发，我们将梳理工艺流程，精准控制内层二极管焊盘尺寸和焊接对位精度，并掌握层压填胶技术。
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