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近日，聚灿光电首批CPO光芯片样品正式送样重要客户，原型机交付节点按期达成。从立项到送样仅数月，再创“聚灿速度”。
AI数据中心扩张，能耗与带宽压力倒逼互联架构革新。聚灿光电依托十六年化合物半导体积累，与战略客户协同推进Micro LED CPO阵列芯片开发。此次送样，标志产品从研发进入客户验证。行业头部虽已率先送样，但聚灿以更快迭代效率跟进，已与先行者同一起跑线——起跑或稍晚，冲刺未必落后。
“客户原型机交付节点按期达成，证明聚灿
技术路线和交付能力经受住了重要客户节奏考验。”聚灿光电董事长潘华荣表示，“后续将根据验证反馈，持续迭代外延和芯片设计，以最快速度推动产品成熟。”
Micro LED CPO不仅是产品突破，更是长期战略核心卡位。从外延到量产、从验证到交付的可复用能力，为规模化落地奠定基础。从流片到送样，“聚灿速度”非偶然，是十六年厚积薄发的必然。
技术平台上，智能像素车灯、MIP显示、AR显示与CPO阵列芯片共享同一底层平台，形成“一芯多驱”协同。公司将持续投入CPO光互连芯片实验中心，为长期发展蓄力。
从LED芯片到化合物半导体平台，从照明、显示到光通信，聚灿光电正以“厚积薄发”抢占光互连先机。立足AI算力机遇，聚灿光电已完成技术、产品、产能储备，全力备战CPO规模化商用，打造全新增长曲线。
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