🚀【光博会核心变化】NPO去“DSP”加速落地，TIA/Driver迎价值重估
🌞 NPO/LPO去DSP：高速TIA/Driver价值量迎来重估
本届深圳光博会，NPO成为AI光互联核心方向之一。9月10日大会专门举办 NPO Summit， NPO/LPO最核心的变化之一就是去掉模块内部DSP/Retimer。DSP减少后，高速链路对 ASIC SerDes＋高线性Driver＋低噪声TIA＋硅光PIC 本身的性能要求更高。
🔥 因此，去DSP并不是削弱电芯片，而是推动部分价值从数字DSP重新分配至高速模拟TIA/Driver。优迅股份也明确表示：LPO移除DSP后，TIA＋Driver的绝对价值量及其在系统中的相对价值占比均会提升。
🌹 1.6T：200G/Lane推动升级
单通道由100G升至 200G，TIA/Driver对带宽、线性度和功耗要求明显提升。Marvell已量产200G/Lane TIA＋Driver，验证高速模拟前端价值提升。
🌹 3.2T/NPO：价值量进一步重估
3.2T相对800G总带宽提升约 4倍，叠加 去DSP＋通道增加＋200G/Lane升级，预计硅光PIC价值量提升至约 2.5—4倍，TIA＋Driver整体价值量提升至约 2—3倍。
⭐️ 优迅股份：TIA/Driver直接弹性。
公司持续推进 单波100G/200G TIA、Driver及LPO/NPO方案，并布局可覆盖3.2T/6.4T NPO需求的高速电芯片。去DSP后，独立TIA/Driver价值量及系统占比提升，是最直接的国产受益环节之一。
⭐️ 卓胜微：12英寸光电制造平台弹性。
公司12英寸平台覆盖 SOI、SiGe等特色工艺，目前光芯片与电芯片并行推进，硅光工艺已进入最后定型阶段。NPO时代有望同时受益于 硅光PIC渗透＋高速TIA/Driver价值提升。
🌹 产业链关注：
中际旭创、新易盛——NPO光引擎及高速光模块；
优迅股份——TIA/Driver设计弹性；
卓胜微——12英寸硅光＋高速电芯片制造平台弹性。
🚀 深圳光博会释放的信号越来越清晰：NPO时代真正稀缺的，是在没有DSP“兜底”的情况下，仍能把200G/Lane乃至更高速率信号做好的TIA、Driver和硅光PIC。
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