混合键合，存储的革命！

SK海力士与闪迪正式联手推进高带宽闪存（HBF）全球标准化，这一新型存储技术被定位为AI推理时代填补HBM与SSD之间层级空白的关键解决方案，两家公司的合作标志着下一代存储架构竞争进入实质性布局阶段。

2月25日，两家公司在位于加利福尼亚州米尔皮塔斯的闪迪总部举办"HBF规格标准化联盟启动"活动，宣布将在开放计算项目（OCP）框架下成立专属工作组，正式推进HBF标准化工作。SK海力士总裁兼首席开发官Ahn Hy­un表示，HBF技术标准化将帮助公司构建协作体系，"为客户与合作伙伴呈现AI时代优化的存储架构，创造新价值"。

在商业化预期方面，被称为"HBM之父"的韩国科学技术院教授Kim Jo­u­n­g­ho近期表示，HBF的落地节奏较此前预期明显提前，三星电子与闪迪计划于2027年底至2028年初将HBF集成至英伟达、AMD及谷歌的产品中，长期来看其市场规模有望于2038年前后超越HBM。

对市场而言，此次标准化启动意味着能够同时提供HBM与HBF的全栈存储解决方案供应商战略地位将持续提升。业界预计HBF相关存储解决方案的需求将于2030年前后进入快速增长阶段。

HBF定位：填补HBM与SSD之间的存储层级缺口
HBF的核心价值在于构建一个介于超高速HBM与大容量SSD之间的全新存储层级。在AI推理场景下，随着AI服务用户规模快速扩张，现有存储架构面临高容量数据处理与功耗效率难以兼顾的结构性矛盾——HBM带宽卓越但容量有限，SSD容量充裕但读写速度不足。

HBF通过垂直堆叠NA­ND闪存，在维持高带宽的同时提供约10倍于HBM的存储容量，专为弥合这一差距而设计。在系统架构中，HBM负责处理高级别带宽需求，HBF作为支撑层承接容量扩展任务，两者协同覆盖AI推理对海量数据处理与功耗效率的双重要求。

SK海力士指出，HBF在提升AI系统可扩展性的同时，还有望降低总拥有成本（TCO）。在AI推理市场，系统层面CPU、GPU与存储器的整体优化日益成为决定综合竞争力的核心，单芯片性能的比拼正在让位于全栈解决方案能力。

OCP框架下的产业协同：标准化从双边走向多边
SK海力士与闪迪均具备HBM及NA­ND领域的设计、封装与量产经验，此次合作正是基于这一技术基础向HBF标准化发力。据此前报道，三星电子与SK海力士均已与闪迪签署谅解备忘录，共同推动HBF标准化，目标是于2027年将产品推向市场。

OCP作为全球最大的开放数据中心技术组织，为HBF标准化提供了业界广泛认可的推进平台。此次专属工作组的成立，意味着HBF标准化工作正从双边协议走向更大范围的产业协同。

混合键合，存储的革命！

笔者在A股市场找到一下混合键合技术相关上市公司

1.中旗新材
星空科技
 自动晶圆键合设备 iABiAB系列产品是星空科技自主研发的自动晶圆键合设备，能够实现晶圆与晶圆自动键合。设备采用了一体式设计，无需键合夹具，具有键合精度高、良率高的优势

iH­CB3000 的推出，使星空科技成为继 BE­SI、EVG 之后，全球第三家具备 12'' W2W 混合键合量产能力的设备商，也是国内唯一能同时覆盖 D2W 与 W2W 全场景混合键合的国产厂商。

2.拓荆科技

Pleione 300 设备是拓荆科技自主研发的高精度芯片对晶圆混合键合设备。可应用于HBM、三维集成芯片，可实现芯片（Die）对晶圆的高精度拾取和键合。设备性能指标均已达到国内同类产品水平。

3.百傲化学

百傲化学参股企业芯慧联新在江苏常熟正式出货两台混合键合设备，即首台D2W混合键合SIRIUS RT300、首台W2W混合键合设备CANOPUS RT300。这两台新机刷新了我国该系列设备的高精度水平。

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剩下的老师们补充

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