CCL覆铜板目前正处于M8-M9-M10的升级，最确定的材料就是HVLP4。
HVLP4是AI服务器和1.6T光模块的刚需材料，有机构数据显示，2026年全球HVLP4的月度需求约2600吨，月产能仅约1000吨，缺口接近48%。多家机构给出了明确的缺口预测：2027年全球HVLP4供需缺口预计达31%。全球需求量预计从2026年的1.23万吨激增至2027年的3.92万吨，年增218%，单台高端AI服务器的HVLP4铜箔消耗量高达30-100公斤，是传统服务器的数倍。
宝明科技：公司攻关发力HVLP4高端铜箔切入AI服务器高端铜箔赛道。产品内部各项指标已经完成厂内验证，启动面向下游客户送样流程。公司凭借跨代研发的前瞻布局，为新材料板块开辟全新增长空间，后续客户验证进度将成为业务推进的关键看点。
诺德股份：布局
HVLP4 超低轮廓铜箔，产品面向 AI 服务器、1.6T 高速光模块，已对台系及国内头部 CCL 客户开展小批量送样验证。
嘉元科技：依托龙南高端电子铜箔产线布局
HVLP4 极低轮廓铜箔，相关样品已制备完成，正向下游头部 CCL 客户送样开展认证验证。
铜冠铜箔：公司已掌握多项铜箔核心技术，特别是公司高频高速用
PCB铜箔在内资企业中具有显著优势，HVLP4铜箔已向客户批量供货。
德福科技：公司8月HVLP产品出货量在500吨的水平，其中HVLP4产品出货量占70吨左右，产能爬坡较为稳定且迅速。
特别声明:文章内容根据公开信息整理，不作为买卖参考，如有不妥请联系删改。
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。