#在NV产品体系的应用逻辑：1）NV新一代芯片功耗大幅提升，Rubin功耗达2850瓦，Ultra功耗达3000瓦，传统PCB为环氧树脂体系，高温下易融化翘曲，且高频信号传输完整性不足；2）当前明确技术路线为HDI中PCB与陶瓷基板混压，并非完全替代PCB：在高电流、热量集中的区域用陶瓷基板替代，高精密电路部分仍使用PCB；当前一代产品可以接受的程度，陶瓷基板对PCB的替代比例约为30%，未来随芯片功耗提升，替代比例将逐步上升；3）作用：60%用于提升散热能力，40%用于保障高频信号传输的完整性。
# AI服务器场景：1）GPU底部区域：陶瓷基板成本为HDI PCB的18-20倍，使用混压方案后，整体板卡价值量提升30%-35%；仅高发热区域使用，并非全覆盖；2）正交背板区域：陶瓷基板成本为普通PCB的8-10倍，混压后整体板卡价值量提升20%-25%；仅在电源层和地层替换，替换层数约为2-3层。
#CoWoP封装场景：1）技术方案：将原6-8层ABF载板的中间core层替换为HTCC工艺烧结的多层陶瓷基板，外部再压合ABF载板，整体变为“陶瓷core层+4层ABF”结构；2）价值量变化：陶瓷基板占混压后载板总价值量的65%-70%，ABF占30%；整体载板采购成本相比纯ABF方案提升70%-80%，但可解决ABF层叠后的板翘、流胶问题；3）竞争格局：目前仅日本京瓷实现该工艺量产，国内暂无企业具备相关技术。
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