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AI 算力浪潮席卷全球，高功率芯片、激光器、功率模块等器件性能不断突破，传统金属材料已触达物理散热极限，金刚石增强金属基复合材料是一种领先的散热材料，是高端散热领域的必然需求，除高功率芯片器件之外，大功率激光器、功率模块和雷达系统等均有涉及，成为相关领域突破热障天花板的新答案。
斯莱克（300382）联手北京科技大学，攻坚新一代高导热金属 / 金刚石复合材料，目前热沉样品已进入测试阶段，有望打破行业 “热障” 天花板，成为半导体高端散热赛道的核心黑马！
一、硬核突破：联手北科大，金刚石复合材料热沉样品进入测试
莱克与北京科技大学签署《技术开发合同》，研究开发 “新一代高导热金属 / 金刚石复合材料制备装置研制开发” 项目，正式吹响向高端散热材料进军的号角。
技术强强联合：北科大在高导热复合材料设备与材料研发方面拥有深厚经验，斯莱克则具备精密装备开发优势，双方优势互补，共同探索并开发从小试到量产的专用设备，推动科研成果向产业应用转化；
样品开发落地：目前公司已成功开发出金刚石复合材料的热沉样品，并进入测试阶段，标志着项目已从理论研发迈向实质性产品验证，商业化路径清晰；
行业痛点直击：传统金属散热材料已触达物理极限，而金刚石增强金属基复合材料凭借超高导热率，是突破高功率器件散热瓶颈的必然选择，除高功率芯片外，还广泛应用于大功率激光器、功率模块、雷达系统等领域，是解决
“热障”
难题的关键方案。
二、双轮驱动：精密装备 + 科研资源，打通从研发到量产全链条
斯莱克此次布局金刚石复合材料，并非简单的技术合作，而是依托自身优势，构建了
“精密装备
+ 材料研发”
的双轮驱动模式，为产业化落地筑牢根基：
精密装备核心优势：公司深耕精密装备领域多年，具备从设备设计、制造到工艺优化的全链条能力，可为复合材料的制备提供定制化专用设备，解决规模化生产的工艺难题；
科研资源深度绑定：与北科大的合作不仅聚焦材料配方，更同步开发制备装置，实现 “材料 + 设备” 一体化研发，避免技术与工艺脱节，为后续量产提供保障；
应用场景广泛：金刚石复合材料热沉技术不仅服务于半导体芯片散热，还可拓展至激光器、新能源、航空航天等高端制造领域，市场空间广阔。
三、赛道爆发：AI 算力时代，高端散热材料迎来黄金增长期
随着 AI 服务器、高性能计算、5G 通信、新能源汽车等领域快速发展，高功率器件的热流密度呈指数级增长，传统散热方案已无法满足需求，高端散热材料市场迎来爆发：
AI 算力刚需驱动：英伟达、AMD 等厂商推出的新一代高功率 AI 芯片，热设计功耗持续攀升，对超高导热散热材料的需求极为迫切，金刚石复合材料凭借其远超传统金属的导热性能，成为解决散热瓶颈的关键技术；
商用元年开启：联想搭载金刚石铜复合散热的笔记本开售，英伟达确认下一代平台将采用金刚石散热方案，标志着金刚石散热技术正式进入规模化商用阶段，行业红利加速释放；
市场空间广阔：除消费电子外，数据中心、工业激光器、雷达系统等领域对高端散热材料的需求同样旺盛，市场规模持续扩大，斯莱克凭借技术先发优势，有望抢占行业制高点。
四、机遇解读：被低估的散热黑马，从精密装备到半导体材料的华丽转身
当前市场聚焦于芯片性能突破，却忽视了制约其释放潜力的 “散热天花板”。斯莱克此次联手北科大研发的金刚石复合材料热沉，是实实在在解决行业痛点的下一代散热黑科技：
技术壁垒高筑：金刚石复合材料的制备涉及材料配方、界面控制、精密加工等多重技术难题，斯莱克与北科大的联合研发，已率先实现样品开发与测试，技术进度行业领先；
产业化路径清晰：公司同时推进材料研发与制备设备开发，打通从实验室到量产的关键环节，避免技术落地 “卡脖子”，商业化确定性强；
成长空间打开：传统精密装备业务提供稳定现金流，金刚石复合材料业务则切入半导体高端散热蓝海市场，开启第二增长曲线，成长天花板彻底打开。
随着金刚石散热材料产业化落地，斯莱克有望成为高功率时代的 “降温功臣”，在半导体散热赛道实现华丽转身，迎来业绩与估值的双重爆发！
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