消息方面，2月14日，阿里云宣布全球首款基于OIF标准封装的3.2T NPO模块成功点亮。采用CPO技术路线，尺寸较传统8×400G方案缩小约67%，功耗降低约40%，时延降低约30%。
中信证券研报指出，当前AI算力网络正经历向全光互联演进的关键期，NPO技术凭借在信号完整性、功耗及可维护性上的出色平衡，成为突破带宽物理瓶颈的理想折中方案。以阿里和腾讯为代表的科技巨头正加速推进NPO架构落地与标准化，标志着该技术已迈入规模商用阶段。这一底层硬件变革正驱动光通信产业链深刻重构，促使厂商从单一模块组装向硅光集成等高附加值环节跨越。国内光模块龙头有望深度受益于核心算力底座升级，迎来业绩与估值的双轨驱动，具备显著的长期配置价值。
山西证券表示，阿里云近期宣布全球首款基于OIF标准封装的3.2T NPO模块成功点亮，标志着Scaleup光迈入工程落地新阶段。我们认为，Scaleup光引擎将成为光模块之后的巨大增量市场，硅光芯片设计封装能力成为关键，传统光模块优势企业有望强者恒强。无源器件方面，NPO/CPO high Radix设计需要shuffle混线设备，高芯数FAU、MMC插芯较传统光模块布线量价提升建议重点关注。
CPO与NPO有何区别？
据了解，共封装光学（CPO）方案直接将光引擎与计算芯片集成在一起，致力于实现极致的能效表现，然而却面临着可维护性欠佳、技术难度大等瓶颈问题；而近封装光学（NPO）方案则更为务实、更易落地实施，此方案把光引擎当作一个独立的单元，将其部署在距离芯片极近的PCB上，在性能、成本以及可靠性方面达成了最佳平衡。
近封装光学（NPO, Near-Packaged Optics） 是介于传统可插拔光模块和共封装光学（CPO）之间的关键过渡技术，旨在解决AI算力集群中高速互联的功耗和密度瓶颈。相比CPO，NPO保留了光引擎的可维护性，同时显著降低了功耗和信号传输距离，被业界视为2025-2026年“光进铜退”及“光入柜内”最具落地性的方案。
以下是A股市场中NPO方案的核心受益公司，按产业链环节和受益逻辑分类：🚀 一、核心龙头：光模块与光引擎集成商这些公司直接提供NPO光引擎或整机解决方案，是技术落地的第一梯队。表格公司名称\t股票代码\tNPO布局与核心逻辑华工科技\t000988\tNPO量产先锋。2025年已率先实现3.2T液冷NPO光引擎量产，并进入北美头部云厂商（如谷歌）供应链。其硅光技术与液冷散热方案在NPO领域处于全球领先地位。中际旭创\t300308\t全球光模块龙头。作为英伟达核心供应商，全面布局800G/1.6T/3.2T NPO产品。公司采取务实策略，在CPO完全成熟前，大力推广NPO作为高性能算力的主流过渡方案，市场份额稳固。联特科技\t301205\t技术特色鲜明。专注于高速光互连，在NPO/CPO领域拥有自研的光引擎封装技术，是少数具备从设计到封装全流程能力的企业，受益于高端定制化需求。新易盛\t300502\t海外拓展强劲。紧跟北美大客户步伐，其LPO（线性驱动可插拔）和NPO技术方案已送样测试，有望在2026年随AI集群升级放量。光迅科技\t002281\t全产业链布局。国内唯一具备光芯片自研能力的模块厂，NPO所需的光器件、光引擎均能自供，受益于国产替代和国内算力中心建设（华为、字节等）。🔧 二、关键组件：光器件与无源元件NPO架构对高精度光耦合、透镜、隔离器等无源器件的需求量和技术要求显著提升。表格公司名称\t股票代码\tNPO布局与核心逻辑天孚通信\t300394\t光引擎核心供应商。为NPO/CPO方案提供高精度的光引擎组件（如FAU、透镜、隔离器）。作为全球光器件龙头，深度绑定头部模块厂，是NPO放量的“卖水人”。太辰光\t300570\t高密度连接专家。主营光纤连接器（MPO/MTP），NPO方案需要极高密度的光纤布线，公司是主要受益者，产品广泛应用于数据中心内部互联。腾景科技\t688195\t精密光学元件。提供NPO所需的模压玻璃非球面透镜、滤光片等关键光学元件，技术壁垒高，已进入多家头部光模块厂供应链。📦 三、封装与PCB：先进封装与载板NPO将光引擎紧邻交换芯片放置，对封装工艺和PCB载板的集成度提出了新要求。表格公司名称\t股票代码\tNPO布局与核心逻辑通富微电\t002156\t先进封装。虽然主攻Chiplet，但其2.5D/3D封装技术同样适用于光电混合封装场景，与AMD等客户合作紧密，具备承接NPO相关封装任务的潜力。兴森科技\t002436\tIC载板/PCB。NPO方案需要高层数、高密度的PCB板和IC载板来承载光引擎和交换芯片，公司在FC-BGA载板领域的突破将直接受益。沪电股份\t002463\t高速PCB龙头。AI服务器和交换机PCB的核心供应商，NPO架构下的高速信号传输对PCB材料和技术要求极高，公司技术储备深厚。💡 投资逻辑总结短期爆发力：华工科技、中际旭创。NPO是目前解决3.2T及以上速率功耗问题的最现实方案，这两家已有明确量产订单。确定性增量：天孚通信。无论哪家模块厂胜出，都需要其高精度的光引擎组件，业绩弹性大。技术卡位：联特科技、太辰光。在特定细分领域（如定制封装、高密度连接）具有不可替代性。风险提示：技术路线迭代快（如CPO进展超预期可能压缩NPO窗口期）、下游AI资本开支波动、地缘政治影响供应链。作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。