谷歌TPU最新调研,谷歌AI芯片越来越烫,液冷设备:需求暴增。

2026-04-09 10:55:051

谷歌明年液冷的整体价值量会比今年多非常多,光模块和电源都会上液冷,速率高了,发热大了就会上,XPO里面也有冷板,散热是个老大难,所以大厂们对散热方案都很Open。

V3功耗才350~400W,V8直接干到1300W,V8功率太大,一台CDU只能管4~6个机柜,同样的算力规模,需要的CDU和冷板数量翻2~3倍。

光模块和交换机的增量:NVL72交换机组一套冷板值1万美元(9个switchtray冷板)

1.6T光模块比800G更需要液冷。未来CPO(光电共封装)对散热要求更高,冷板挑战更大。

现在主流是单相冷板式(水冷板),下一代方向:微通道冷板、两相浸没式(效率更高但还没大规模量产),各家都在送样争客户:AVC送了3次,酷冷送了2次。

谷歌液冷:英维克鼎通科技奕东电子申菱环境强瑞技术高澜股份

----------------------------------------------------------------------------

----------------------------------------------------------------------------

作者声明: 本文转载自第三方,旨在提供资讯参考,并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日,作者与文中提及的标的不存在持仓关系。

标签: CPO

合规声明:本站发布的所有文章及观点均系个人研究共享,投资心得交流,不代表本站立场,且不构成任何形式的投资建议。投资者据此操作,风险自担,请务必保持独立审慎的决策态度。