原材料供应收紧，建滔积层板提价15%

聚焦覆铜板（CCL）产业链，本文拆解核心标的建滔积层板的产业现状与近期调价动作。

一、建滔15%调价落地与时间节点

6月16日，建滔积层板启动产品调价，针对所有厚度的FR-4覆铜板及PP半固化片产品统一上调15%。此次为该企业2026年内第5轮价格调整，前期四轮调价幅度均值在10%左右。本次调价距离5月27日的上一轮调价节点间隔20天，上游成本变化正加快向覆铜板生产环节传导。

二、铜与玻璃布驱动的供需变量

本轮价格调整的产业逻辑在原材料端。核心变量在于铜价高位运行以及玻璃布供应紧张。在AI算力需求拉动下，下游PCB企业持续推进高端产能构建，直接带动了上游材料的实际采购量。材料端的供需紧平衡状态，从初期的原材料太贵被迫转嫁成本，变成了现在上游厂家订单排满、确实供不应求的实质性涨价

三、行业观察

结合当前覆铜板产业演进，产业链各环节的业务落位与相关企业如下：

铜箔：德福科技

CCL与ABF：华正新材、生益科技

电子布：宏和科技、菲利华、中材科技、中国巨石、国际复材

树脂：圣泉集团、同宇新材、东材科技、中化国际、呈和科技、宏昌电子

添加剂：凌玮科技、联瑞新材

钻针与钨棒：鼎泰高科、中钨高新、新锐股份、杰美特、厦门钨业

风险提示：下游需求不及预期，相关政策与法律风险。

作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。