英特尔负责人陈立武近期明确，接下来芯片提升性能不靠缩小制程，核心路线就是EMIB先进封装，同时配套玻璃基板、碳化硅、氮化镓高压电源三条主线。这条产业风口，万源通全都能直接受益。
在北交所里，能批量做AI服务器高压厚铜HDI线路板、长期供货台达等全球头部电源厂的公司很少，万源通是稀缺标的，工艺、客户、海外产能全都贴合英特尔发展路线，是北交所先进封装+算力PCB核心标的。
一、行业大风口：陈立武主推EMIB，线路板行业整体涨价提估值
陈立武给出英特尔未来五到十年大幅增长的规划，传统芯片工艺已经走到头，EMIB封装是多芯片组合算力设备的主流方案，和台积电封装技术并行，接下来所有高端AI服务器都会用上。
1. EMIB封装设备对电路板要求更高，需要高密度走线、耐高温、多层板材，直接带动高端HDI、厚铜板需求大涨，线路板单价和利润同步上涨；
2. 除封装外，他还看好玻璃基板、金刚石散热、第三代半导体电源，每一块都离不开服务器电路板，整条产业链红利都会传导到万源通这类PCB企业；
3. 市场认知会转变：以前线路板只算配套小件，现在是高端算力设备必不可少的核心部件，公司估值有很大上涨空间。
二、自身工艺完全适配EMIB服务器需求，北交所同行很难追上
用上EMIB芯片的AI服务器功耗极高，供电、信号传输标准全面升级，万源通现有生产线刚好匹配市场新需求：
1. 高密度HDI板技术成熟，二代已经稳定量产，三代正在客户测试，精细走线能满足多芯片之间信号传输需求，供货光模块、算力配套板；
2. 可生产三十层高多层板、大厚度铜板材，适配800V高压服务器电源，包含供电模块、备用电源，单台设备电路板收益是普通服务器的三倍；
3. 高端算力芯片靠金刚石散热降温，设备内部电路板耐高温要求大幅提高，公司板材加工标准刚好达标，形成独有优势。
三、下游客户绑定行业龙头，间接切入英特尔供应链
万源通主要供货台达、全汉、明纬，这几家是英特尔EMIB架构AI服务器电源的核心供货商，产业链传导清晰：
1. 公司长期给台达供应AI服务器供电板、后备电源板，产品已经批量用在搭载EMIB芯片的高端算力集群，间接搭上英特尔产业链；
2. 多款高端多层板已经通过海外大厂测试，随着EMIB服务器普及，订单会持续增加；
3. 同时布局新能源车电路板，配套碳化硅车载电源，一边吃AI算力红利，一边分享汽车电子增长。
四、海外建厂匹配全球供应链调整，订单增量看得见
陈立武提出半导体产业链向外分散、重点布局东南亚，万源通提前布局海外，踩准政策和产业趋势：
1. 泰国工厂今年三季度正式投产，就近对接台达、光宝海外厂区，避开进出口关税，承接英特尔全球算力设备配套订单；
2. 国内厂区同步扩建高端线路板产线，还有港股上市预期，拿到资金继续扩产，跟上先进封装长期增长需求；
3. 海外营收增速亮眼，海外订单持续增多，业绩上涨弹性远超北交所同行业其他小盘股。
五、北交所唯一稀缺标的
1. 稀缺属性：北交所同时具备高端厚铜HDI量产、AI服务器电源稳定供货、海外生产基地的PCB企业仅有少数几家，万源通是核心龙头；
2. 估值低位：主板做算力线路板的公司估值普遍偏高，万源通当前股价还没完全体现EMIB先进封装这条核心逻辑，上涨空间充足；
3. 多重利好集中兑现：英特尔高层定调产业方向、泰国工厂落地投产、港股上市预期、海外AI客户订单持续放量，多重利好一起推动股价修复。
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