继英伟达之后“金刚石”冷却技术首次落地AMD MI350X，重视具备完善工业化生产能力的-四方达、沃尔德！【财通机械佘炜超团队】-3.4
# 事件：继英伟达H200之后，3.3日Akash Systems宣布推出并上市首批采用 Diamond Cooling®技术、搭载 AMD Instinct™ MI350X GPU 并由 MiTAC Computing (3706.TW) 制造的 AI 服务器，标志着“金刚石散热”技术
事件核心信息
3月3日，Akash Systems 宣布推出并上市首批采用 Diamond Cooling® 金刚石冷却技术、搭载 AMD Instinct™ MI350X GPU 的AI服务器，由 MiTAC Computing（神达电脑，3706.TW） 制造。这标志着继英伟达H200之后，金刚石散热技术首次落地AMD高端AI芯片。
关键订单信息
已有美国匿名买家（可能是大型科技公司或数据中心开发商）下达了价值 3亿美元 的订单。这是继2月份向印度云服务商NxtGen交付全球首批金刚石冷却英伟达H200服务器后的又一重大突破。
金刚石散热技术优势
Akash Systems的金刚石冷却技术具有显著的性能优势。其导热性能是铜的5倍，散热速度比铜快5倍，每服务器可降低数据中心能耗，提升FLOPs/Watt达15%。该技术支持在高达50°C环境温度下无降频运行（传统标准为24-29°C），可降低GPU热点温度10°C（50°F）。金刚石被集成在GPU与散热器之间，作为数据中心冷却堆栈的"新层级"，有效解决AI数据中心巨大的电力消耗和散热难题。
国内产业链重点公司分析
1.
四方达（300179.SZ）
— 产业化能力领先
核心优势方面，四方达在2025年成功研发出高导热金刚石散热片，可替代现阶段算力领域主流液冷散热方案。公司拥有自主知识产权的MPCVD合成及加工设备，避免外采设备的产能瓶颈和供应链风险。作为国内设备规模优势明显的CVD金刚石厂商，已具备批量制备12英寸大尺寸金刚石衬底及薄膜的生产能力。2026年目标是推动金刚石散热技术成熟，实现批量稳定生产。
市场地位上，四方达是中国聚晶金刚石行业首批上市公司（2011年深交所上市），复合超硬材料细分领域全国销量第一，国内市场占有率超30%，连续三年行业出口量第一，占全国同类产品出口额30%以上。
2.
沃尔德（688028.SH）
— 技术储备深厚
核心布局方面，沃尔德已开发CVD金刚石单晶及多晶热沉片，深耕单晶及多晶金刚石在功率半导体器件热沉方面的应用。公司拥有河北省CVD金刚石功能材料科技创新中心、廊坊市CVD金刚石生长技术研发中心。在CVD金刚石制备及应用方面具有超过15年的研发和技术储备，是少数掌握全部CVD金刚石生长技术的企业之一。
应用拓展上，除热沉材料外，还布局了BDD电极（硼掺杂金刚石膜涂层电极）、金刚石振膜（高端音响）、金刚石微钻（PCB/半导体孔加工）等功能材料 。金刚石微钻已进入国内PCB头部厂商的SN验证阶段。
当前状态，金刚石热沉材料目前收入规模较小，对当期业绩影响极小，处于商业化初期。
产业化瓶颈与降本路径
尽管技术前景广阔，但金刚石散热材料目前仍面临成本偏高的产业化瓶颈。主要降本方向包括技术降本（通过工艺优化、设备迭代降低生产成本）、能源降本（如国机精工将新建产能布局在新疆哈密，利用当地低电价优势降低能源成本）以及规模效应（随着AI算力需求爆发，批量生产将摊薄单位成本）。
投资逻辑总结
财通机械团队强调重视具备完善工业化生产能力的企业的逻辑在于：Akash Systems的AMD MI350X服务器落地，标志着金刚石散热技术从英伟达生态扩展至AMD生态，市场空间进一步打开；金刚石散热在高端AI芯片的应用已从概念验证进入商业化交付阶段；四方达、沃尔德等国内企业已突破CVD金刚石制备技术，具备进口替代能力；MPCVD设备自研能力和大尺寸金刚石批量制备能力是核心竞争壁垒。
风险提示：金刚石散热材料目前仍处于产业化早期，成本下降进度、下游客户验证进展存在不确定性；相关公司该业务当前收入占比小，业绩贡献有限。
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